20210711-天风证券-计算机应用_国产AI芯片持续突破_自动驾驶与工业智造成为人工智能重点落地场景_4页_438kb

文档总结：计算机应用行业点评

核心内容

本次世界人工智能大会在上海召开，主题为“智联世界 众智成城”，涵盖近百场论坛和展览。会议展示了人工智能在芯片、软件、解决方案等多个层面的最新进展，特别突出了国产AI芯片的突破、自动驾驶技术的快速落地，以及科技公司与传统制造业在工业智造方面的共识。

主要观点

1. 国产AI芯片持续突破

• 训练芯片：天数智芯、寒武纪、燧原科技均展示了最新产品，其中天数智芯推出了国内首款全自研、GPU架构下的7nm云端训练芯片，寒武纪展示了采用台积电7nm制程的思元290训练芯片，燧原科技发布了第二代AI训练产品“遂思2.0”。
• 推理芯片：瀚博半导体展示了云端AI通用推理芯片SV100及VA1通用推理加速卡。
• EDA工具：芯启源推出了基于Xilinx FPGA的下一代Soc原型验证与仿真系统MimicPro，加速芯片设计与软件开发验证。

2. 自动驾驶快速落地

• 芯片：地平线展示了征程5（高等级自动驾驶芯片），芯驰科技展示了V9（支持L3+自动驾驶），黑芝麻智能展示了华山二号A1000Pro（国内算力最高）。
• 软件：华为MDC810是业界已量产最强算力的智能驾驶计算平台，黑芝麻智能FAD平台对标特斯拉FSD，科大讯飞展示了车载语音助理、智能座舱系统等。
• 解决方案：
  • 上汽集团：智己L7配备激光雷达，实现全场景感知；R汽车实现全域融合，支持个性化场景定制。
  • 华为：ADS全栈解决方案具备超级算法、数据湖和中央计算能力，支持车位到车位一键导航。
  • AutoX：RoboTaxi实现360度完全无人，覆盖城市公开道路。
  • 小马智行：在Robotaxi和商用车无人驾驶领域发力，L4级重卡成为重点。
  • 图森未来：L4级无人驾驶卡车方案适用于干线物流和半封闭枢纽。
  • 赢彻科技：与东风商用车、中国重汽联合开发L3量产重卡，计划2021年底量产。
  • 西井科技：全时无人驾驶电动重卡Q-Truck已量产，续航200km。
  • 商汤科技：AR无人驾驶导览小巴具备L4级自动驾驶功能，并集成智能AR导览和语音讲解。

3. 工业智造成为重点场景

• 传统制造业：格力电器实现全产业链智能化；海尔卡奥斯推出“工赋星球”系统，帮助企业实现柔性化生产与大规模定制转型；施耐德电气联合中科创达、AWS推出融合智能工业视觉平台。
• 科技公司：科大讯飞“顺风耳”工业云平台覆盖16大行业，提供安全生产、质量管控等服务；百度推出“开物”工业互联网平台，提供AI+工业整体解决方案；京东发布“京东智造云”，支持智能工厂与供应链；华为推出智能质检方案，助力制造业智能化升级；商汤科技展示智慧工厂管理平台，实现工人操作时长识别与对比。

关键信息

• 行业趋势：人工智能在基础层（芯片、EDA）、算法层（大模型、AI装置）和应用层（自动驾驶、工业智造、智慧医疗、智慧教育）均取得进展。
• 投资建议：
  • 人工智能领域：推荐科大讯飞。
  • 工业智能领域：推荐用友网络（与海尔卡奥斯共建工业互联网平台）、中科创达（与施耐德电气共建智能工业平台）。
  • 办公智能领域：推荐金蝶国际（旗下艺赛旗为RPA赛道领军公司）。
• 风险提示：
  • 人工智能落地进度不及预期；
  • 基础技术快速迭代，可能被更先进技术降维打击；
  • 行业竞争格局发生变化。

行业评级

• 行业投资评级：强于大市（维持评级）。
• 股票投资评级：
  • 科大讯飞：买入
  • 用友网络：买入
  • 中科创达：增持
  • 金蝶国际：买入

重点标的推荐（部分）

总结

本次大会标志着人工智能行业在芯片、算法和应用层面的全面突破。国产AI芯片技术逐步成熟，自动驾驶解决方案逐步落地，工业智造成为AI规模化应用的重要方向。投资建议聚焦于具备核心技术与落地能力的企业，同时需关注行业竞争与技术迭代带来的潜在风险。