智能制造行业全景图——半导体设备篇_38页_1mb

智能制造行业全景图——半导体设备篇总结

核心内容

市场空间与增长动力

• 全球市场：2018年全球半导体设备市场总规模达到645.5亿美元，同比增长14%。
• 中国市场：大陆市场为131.1亿美元，占全球市场20%，是全球第二大市场。
• 增长动力：大陆市场增速达46%，远超全球平均水平，成为全球市场增长的主要动力。
• 市场构成：半导体设备主要用于制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。

全球竞争格局

• 高度集中：全球半导体设备市场CR5（前五名）占比75%，CR10（前十名）占比91%。
• 主要企业：应用材料、东京电子、拉姆研究、阿斯麦（ASML）和科磊（KLA）占据主导地位。
• 市场垄断：高端光刻机市场由阿斯麦主导，市占率超过67%，几乎垄断EUV市场；PVD设备市场由应用材料一家独大，占全球85%以上份额；CMP设备市场由应用材料和日本Ebara垄断，市占率接近90%。

国内发展现状与机遇

• 国产化率低：2011-2016年，我国半导体设备平均自制率仅为16%。
• 政策支持：国家出台多项政策，如“02专项”、“中国制造2025”等，推动国产设备替代。
• 国产替代加速：国内企业已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和检测设备等领域取得进展，部分设备已进入国际一流代工厂产线验证。

主要观点

技术突破路径

• 由易到难：国内企业有望在清洗设备和后道检测设备上率先实现突破，如长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控等。
• 核心设备突破：晶圆加工核心设备技术难度高，但随着国家政策支持和企业研发投入增加，具备核心技术的公司如中微公司、北方华创、芯源微有望实现技术突破，享受市场红利。

行业驱动力

• 产能转移：全球半导体产能向中国大陆转移，推动设备需求增长。
• 技术升级：制程缩小和硅片尺寸升级（如从6英寸到12英寸，未来向18英寸发展）带来设备巨大需求。
• 大基金支持：国家产业投资基金（大基金）重点支持集成电路制造环节，同时兼顾设备、材料等领域，为国内企业提供了资金支持。

关键信息

主要设备分类及应用

国内设备公司进展

投资要点

• 关注企业：建议关注在清洗设备、后道检测设备领域取得突破的长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控；在晶圆加工设备领域具备技术实力的中微公司、北方华创、芯源微。
• 技术路径：国内企业有望在中低端设备实现国产替代，逐步向高端设备迈进。
• 市场机会：随着全球产能向中国大陆转移和国内政策支持，半导体设备市场将迎来快速发展期。

风险提示

1. 晶圆厂投资不及预期：若大陆晶圆厂投资进度落后，可能影响设备需求增长。
2. 技术进步不及预期：若国产设备研发进展缓慢，将影响替代进程。
3. 竞争加剧：随着大陆市场增长，外资企业可能加大布局，导致竞争加剧。
4. 先进工艺研发不及预期：若国内先进工艺研发滞后，可能影响晶圆厂扩建和设备采购节奏。

资料来源：平安证券股份有限公司、SEMI、中芯国际、大基金投资方向等。