20230713-德邦证券-电子_智能驾驶之眼_视觉硬件崛起_2页_405kb

投资要点

1. 技术趋势：特斯拉引领“重感知”自动驾驶路线（BEV+Transformer），通过提升摄像头数量和性能，推动智驾视觉硬件需求增长。每辆车需增加4-6个摄像头及相关芯片，带动产业链发展。
2. CIS芯片：为车载摄像头核心，占成本50%。量价齐升趋势明显：车载摄像头数量提升、高像素需求推动单价上涨。国产厂商加速替代，安森美份额高，国内企业把握国产化契机。
   • 关注标的：韦尔股份（CIS龙头）、思特威、晶方科技。
3. 高速通讯芯片：智驾对数据传输带宽、低延时需求激增，现有车载SerDes芯片由TI、美信主导，车载以太网芯片由博通、美满电子垄断。国内厂商（裕太微、龙迅股份）具备替代潜力。
4. 摄像头模组：单车摄像头数量预计增至20颗，高端模组价值量更高。舜宇光学、联创电子、宇瞳光学等优势企业受益于车载视觉硬件普及。
   • 关注标的：舜宇光学、联创电子、宇瞳光学。

投资建议

推荐关注上下游核心企业：

• CIS：韦尔股份、思特威、晶方科技；
• 高速通讯芯片：裕太微、龙迅股份；
• 摄像头模组：舜宇光学、联创电子、宇瞳光学。

风险提示

• 汽车智能化进程不及预期；
• 行业竞争加剧；
• 技术研发（如国产芯片性能）风险。

市场表现

分析对象：沪深300指数与德邦证券覆盖行业。

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