行业中观基本面量化系列:半导体核心景气指标与行业表现研究-20200816-西部证券-27页_776kb
报告摘要
半导体核心景气指标与行业表现研究总结
核心结论
本报告旨在通过梳理半导体行业内在逻辑,提取核心景气指标,验证其与二级市场表现之间的量化关系。主要结论如下:
- 半导体行业景气度判断需结合产业链逻辑与量化指标,以提升分析的准确性。
- 全球半导体景气度可由 全球硅片出货量环比增速、北美半导体设备出货额同比增速、全球半导体资本开支同比增速 三者共同预判。
- 中国半导体产业目前仍为全球跟随者,但随着科技龙头公司重塑产业链,国产替代逻辑逐步显现。
- 半导体各细分行业在二级市场上的表现具有同步性,这与基本面传导的先后顺序不同。
- 在全球半导体景气度向好的前提下,国内半导体行业也有望获得超额收益。
主要观点
半导体产业链与细分行业
半导体产业链包括材料、设备、设计、制造和封测五大环节。其中,设计行业处于核心地位,其营收增速是判断行业景气的重要指标;设备行业因以订单驱动业务,其预收账款增速也需重点关注。
- 全球市场:2019年,美国在IC设计领域占据65%的市场份额,中国台湾地区占17%,中国大陆占15%。
- 国内情况:2019年,中国大陆集成电路销售额占全球35%,但贸易逆差高达2039.7亿美元,显示国产化替代空间较大。
半导体景气度指标
报告筛选出以下三类核心指标用于跟踪和预判全球半导体景气度:
- 全球硅片出货量环比增速:作为产业链上游的领先指标,能反映半导体制造需求。
- 北美半导体设备出货额同比增速:作为全球半导体景气度的代理变量,具有较好的领先性。
- 全球半导体资本开支同比增速:体现半导体制造厂商对未来需求的预期,具有较高的同步性。
通过这些指标,可判断2020年全球半导体销售额将有所增长,维持高景气。
国内半导体行业表现
- 设计行业:2018Q1至2019Q2期间营收增速维持在20%左右,2019Q3大幅提升并保持高增长。
- 设备行业:预收账款增速是反映设备行业景气的重要指标,与全球半导体设备出货额增速具有较高相关性。
- 封测行业:2019Q3由负转正,2019Q4和2020Q1保持高增长。
- 材料与制造行业:营收增速也较高,显示国内半导体产业链整体景气度上升。
二级市场表现验证
- 半导体各细分行业在二级市场表现具有同步性,这与基本面传导顺序不同。
- HP滤波法被用于提取景气度趋势,以更清晰地分析长期走势。
- 北美半导体设备出货额同比增速与 申万半导体指数 的超额收益之间具有较高的相关性,说明景气指标能有效预判行业表现。
- 在周期拐点上,景气指标与二级市场表现存在一致性,表明景气度对市场具有引导作用。
关键信息
全球半导体景气度
- 2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元,同比增长11%。
- 2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元,中国大陆占比23%。
- 全球半导体资本开支增速与销售额增速具有较好的同步性。
中国半导体景气度
- 2005年至2019年,中国大陆半导体产值年复合增长率达18.5%。
- 2019年,中国大陆集成电路销售额占全球35%,但贸易逆差大,国产替代空间广阔。
- 2019年,中国大陆半导体材料销售额占全球16%,设备销售额占全球23%。
指标与市场表现关系
- 全球硅片出货量环比增速 与 全球半导体销售额增速 有显著领先关系,大约领先一个季度。
- 北美半导体设备出货额同比增速 与 全球半导体销售额增速 有较强的领先性,2020年2月达到27.1%的高点。
- 半导体设计行业营收增速 在2019Q3大幅提升并保持高增速,显示出国内半导体设计行业景气度提升。
风险提示
- 本报告基于历史数据,未来市场结构可能发生变化。
- 历史表现不能直接线性外推,需谨慎对待。
图表与数据支持
- 图14:全球半导体封测市场规模及增速,显示封测行业持续增长。
- 图18:全球硅片出货量增速与半导体销售额增速,显示硅片出货量增速领先。
- 图22:北美半导体设备出货增速与全球半导体销售额增速,显示设备出货增速具有领先性。
- 图38:北美半导体设备出货额增速与申万半导体指数超额收益,显示两者趋势一致。
- 图41:北美半导体设备出货增速与费城半导体指数表现,进一步验证景气指标与市场表现的一致性。
表格概览
- 表1:半导体五大细分行业的核心成分股信息。
- 表2:全球前十大IC设计fabless公司营收及增速。
- 表3:2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收及增速。
- 表4:2020年第一季度全球前十大封测厂营收及增速。
- 表5:半导体材料和设备行业部分指标。
- 表6:半导体设计、制造和封测行业部分指标。
- 表7:半导体各细分行业间的同步相关性检验。
- 表8:半导体各细分行业间的互相关性检验。
- 表9:预判或跟踪半导体景气度的核心指标。
总结
本报告通过梳理半导体产业链逻辑,提取并验证了多个核心景气指标,以量化方式分析半导体行业景气度与市场表现之间的关系。结果显示,全球硅片出货量环比增速、北美半导体设备出货额同比增速、全球半导体资本开支同比增速是较为有效的景气度指标,能较好预判行业走势。国内半导体行业在景气度上与全球保持同步,但受制于国产化率较低,仍需关注设计和设备环节的营收及预收/预付款增速。在2020年全球半导体景气度继续向好的前提下,国内半导体行业有望获取超额收益。
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