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中银晨会聚焦-20251224总结

核心内容

本报告为中银证券2025年12月24日的晨会聚焦内容，重点分析了AI基础设施升级浪潮对PCB材料行业的影响，特别是对低介电性能材料的需求增长。同时，报告提供了当日的市场指数表现及重点推荐股票，涵盖多个行业。

主要观点

1. AIInfra升级推动材料革新

• AI推理需求显著提升，促使云厂商加大资本开支，进而推动计算效率与互联带宽的同步升级。
• AIPC（AI专用PCB）作为AI基础设施的重要环节，其设计对低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料有高度依赖。
• 材料性能对PCB电气性能、散热能力和信号完整性至关重要。

2. AI材料的核心壁垒

• 电子布：石英纤维因其优异的介电损耗（Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/°C）成为优选材料。
• 铜箔：HVLP4/5铜箔凭借极低的表面粗糙度（Rz ≤ 1.5μm）成为关键材料。
• 树脂：PCH树脂和PTFE树脂因出色的介电性能被广泛采用。

3. M8.5和M9PCB/CCL材料升级

• 随着英伟达Rubin服务器预计于2026年10月量产，其PCB/CCL解决方案将逐步升级至M8.5和M9。
• M9方案可能采用高频高速树脂 + HVLP4/5铜箔 + Q布的组合；M8.5方案可能采用高频高速树脂 + HVLP4铜箔 + Low-Dk二代布的组合。
• 上游供应链预计将在2026年上半年开启备货潮，相关材料需求将快速增长。

4. 市场规模预测

• 全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模预计从2025年的30.98亿美元增长至2029年的38.91亿美元。
• 电子布、铜箔和树脂市场规模分别预计为7.75/9.73亿美元、12.39/15.56亿美元、7.75/9.73亿美元。

关键信息

推荐股票

市场指数表现

行业表现

投资建议

关注股票

• 低介电电子布：菲利华、中材科技、宏和科技
• HVLP铜箔：德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔
• 高频高速树脂：东材科技、圣泉集团

风险提示

• AI市场需求过热可能引发行业泡沫。
• 远期供给端产能过剩可能导致价格下滑。
• 技术变革可能淘汰原有材料产品。

评级体系说明

信息披露

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