20250902-天风证券-半导体行业研究周报_25Q2半导体业绩总结及展望_AI驱动与国产替代共筑成长主线_20页_3mb
报告摘要
半导体行业2025年Q2业绩总结与展望
总体情况
2025年第二季度,全球半导体行业在AI算力需求增长、终端智能化加速、汽车电子复苏及国产替代深化等多重因素驱动下,呈现结构性繁荣。半导体板块营收达1336.61亿元,归母净利润为106.30亿元,盈利能力持续修复。
细分领域表现
晶圆代工
- 中芯国际营收同比增长23.1%,华虹半导体营收增长19.1%
- Q2产能利用率均超90%,预计第三季度将开启涨价
- 国产替代与先进制程突破将持续推动行业增长
封测
- 长电科技、通富微电、华天科技营收同比分别增长20.1%、17.67%、15.81%
- 先进封装技术持续突破,为未来增长奠定基础
IC设计
- SoC芯片:业绩领跑,AIoT进入"端侧驱动"时代,Meta眼镜及阿里AI眼镜等产品发布将带动需求增长
- 算力芯片:寒武纪扭亏为盈,营收增长4347.82%;国产算力生态逐步成熟
- 存储芯片:价格上行周期开启,DRAM和NAND Flash价格预计继续上涨10%-15%
- 模拟芯片与分立器件:结束去库存周期,需求复苏推动业绩增长
设备材料
- 国产替代进程加速,北方华创、沪硅产业等企业业绩亮眼
- 外部限制加速国产化进程,先进制程设备需求旺盛
行业展望
- 2025年,全球半导体行业增长态势延续,人工智能将继续成为主要驱动力
- 国产替代持续推进,政策对供应链安全与自主可控的关注度提高
- 建议重点关注存储/功率/代工/ASIC/S OC业绩弹性以及设备材料、算力芯片国产替代
风险提示
- 地缘政治不确定性
- 需求复苏不及预期
- 技术迭代不及预期
- 产业政策变化风险
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