20171113-天风证券-电子制造行业研究周报__从Jony_Ive的设计理念谈创新_19页_1015kb
报告摘要
电子制造行业总结
核心内容
本文主要围绕电子制造行业的创新趋势、产业链发展及市场动态进行分析,重点聚焦苹果的设计理念对创新的影响,以及3D识别、AR、智能音响、消费电子、汽车电子、LED和军工电子等细分领域的最新进展。
主要观点
苹果设计理念与创新
- Jony Ive 推动苹果进入极简设计时代,强调设计与制造的统一,追求“最好”的产品,而非“可用”的产品。
- 苹果正在探索3D手势识别、AR眼镜等新技术,其T288项目将运行新的iOS系统,预计成为未来成长支撑。
- 3D识别技术正逐步取代指纹识别,成为新的创新方向,国内厂商如联创电子、舜宇、欧菲光等有望受益。
消费电子市场动态
- 苹果HomePod即将上市,预计销量超1000万只,市场对其良率和销售表现持乐观态度。
- 小米在双11期间表现强劲,其生态系统价值开始显现,小米、荣耀和苹果共同占据手机销量前十。
- 一加5T、OPPO R11s、锤子坚果Pro2等机型在设计和性能上有所突破,全面屏和3D识别成为趋势。
产业链与技术趋势
- 3D识别产业链正在向国内渗透,预计华为将是率先突破的公司。
- VR/AR市场进入新品推出年,苹果、小米、OPPO等厂商布局相关技术,推动终端设备创新。
- 5G、芯片国产化、半导体技术(如Intel的ARM芯片、中芯国际的DBI技术平台)成为行业关注焦点。
市场表现与投资建议
- 电子板块上周上涨5.71%,跑赢沪深300指数,半导体和光学光电子涨幅最大。
- 核心推荐公司包括闻泰科技、国光电器、欣旺达、联创电子、水晶光电、信维通信、大华股份、海康威视、大族激光、京东方、立讯精密、安洁科技、三安光电、洲明科技、国星光电、歌尔股份等。
- 风险提示包括市场需求不及预期。
关键信息
技术发展
- 3D识别:成为未来操作方式趋势,国内厂商积极布局,华为有望成为先驱。
- AR/VR:苹果和国内厂商布局,推动显示和输入方式的变革。
- 无线充电:未来可能被集成到设备中,成为自然的充电方式。
- MicroLED:技术发展迅速,有望用于VR、汽车照明等高附加值领域。
市场与销售
- HomePod:进入量产阶段,预计圣诞季销售超预期。
- 小米双11:销售额达24.64亿元,同比增长近一倍,手机销量保持第一。
- 新能源汽车:吉利、比亚迪、蔚来等品牌表现突出,特斯拉推迟发布电动卡车。
政策与趋势
- 央行政策:新能源车贷款比例高于传统汽车,推动绿色产业。
- AI与半导体:AI带动半导体产业增长,台湾和中国大陆成为重点地区。
- 军工电子:美军与多家通信公司合作,推进网络安全与通信现代化。
重点关注领域
| 领域 | 重点公司 |
|---|---|
| 消费电子 | 安洁科技、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欣旺达、蓝思科技、大族激光 |
| VR/AR | 歌尔股份、闻泰科技、联创电子、水晶光电 |
| 半导体 | 北方华创、长川科技、中芯国际、圣邦股份、兆易创新 |
| 5G | 沪电股份、顺络电子、信维通信、麦捷科技、硕贝德 |
| 军工 | 凯乐科技、中航光电、航天电子、乐凯新材 |
| LED | 三安光电、国星光电、洲明科技、利亚德、木林森 |
| 面板 | 京东方、深天马 |
| 其他 | 新纶科技、宏发股份、劲胜精密、中科创达 |
风险提示
- 市场需求不及预期。
- 技术发展不及预期。
- 政策变化对行业造成影响。
本周市场回顾
- 电子板块上涨5.71%,跑赢沪深300指数332bp。
- 半导体、元件、光学光电子等子行业涨幅领先。
- 个股涨幅前十中,大族激光、炬华科技、景嘉微等表现突出。
- 个股跌幅前十中,深华发A、天津磁卡等跌幅较大。
本周科技新闻
- 博通拟收购高通,成为史上最大芯片并购。
- 英特尔发布首款ARM芯片,用于数据中心。
- 中芯国际与Invensas合作,推动DBI技术发展。
- 小米、OPPO与高通合作,开发3D感应技术。
- 华为将通过AT&T销售Mate10Pro,拓展美国市场。
- 苹果获得多项3D手势跟踪专利,推动未来产品创新。
- 雷达、防空、数字通信等军工技术合作加强。
总结
电子制造行业在技术创新、市场需求和政策支持的多重推动下,持续发展。苹果的设计理念引领行业走向极简与高性能的结合,推动3D识别、AR等新技术应用。消费电子市场表现强劲,小米、荣耀、苹果占据主导地位。汽车电子和LED产业也在加速发展,新能源汽车和智能照明成为增长点。军工电子技术合作不断深化,提升网络安全和通信能力。整体来看,电子制造行业在多个细分领域展现出强劲的发展潜力。
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