消费电子行业专题报告:AI大模型赋能手机终端,拥抱AI手机新机遇-240702-华鑫证券-43页_2mb
报告摘要
AI手机行业专题研究报告
一、研究观点
AI大模型赋能手机终端,推动AI手机的快速发展,预计到2027年将占智能手机市场份额的50%以上,开启手机行业第三个变革阶段。
二、核心观点
- AI手机定义:具备算力高效利用、真实世界感知、自主学习与创作能力,是用户的私人助理。
- 市场前景
- 2024年全球AI手机份额将达5%-7%
- 2027年中国市场AI手机出货量或达15亿台,份额超50%
- 驱动因素
- 利基型存储、高通量内存等硬件升级
- NPU成为AI功能实现的核心
- 多模态交互与个人助理定位创新
三、产业链机会
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电子元器件
- 内存:兆易创新、长鑫存储
- NPU芯片:芯原股份
- 散热系统:思泉新材、中石科技
- 射频与天线:信维通信、安费诺
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终端硬件
- 微电声器件制造:歌尔股份
- 麦克风:瑞声科技
- 散热模组:希荻微
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制造服务
- PCB:鹏鼎控股
- 锂电池:欣旺达、德赛电池
- 结构件与代工:立讯精密、蓝思科技
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封装技术
- SoC集成:翱捷科技
- 散热管理:华封科技
- 系统整机:富士康
四、发展趋势
- 从信息供给转向知识/能力供给,强调生成式AI应用
- 开启端侧AI创新周期,带动产业链技术升级
- 跨APP整合带来系统级智能体验创新
五、风险提示
- 技术竞争加速可能导致整体毛利率下行
- 制造环节良率控制挑战
- 生态系统兼容性问题可能影响用户体验
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