2025-04-15-上交所科创板-2024年年度报告_257页_3mb

安集科技2024年年度报告总结

核心内容概览

安集科技（股票代码：688019）是一家专注于高端半导体材料研发与产业化的公司，主要产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域。公司致力于打破国外垄断，实现关键材料国产化，推动半导体材料产业链的自主可控发展。

主要观点

• 市场表现：公司2024年营业收入达18.35亿元，同比增长48.24%；归属于上市公司股东的净利润为5.34亿元，同比增长32.51%；扣除非经常性损益的净利润为5.26亿元，同比增长63.44%。
• 技术平台：公司构建了“3+1”技术平台，涵盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂，以及核心原材料的自主可控能力。
• 产品布局：公司在化学机械抛光液领域实现了全品类产品矩阵和一站式解决方案，功能性湿电子化学品覆盖了多个高端技术节点，电镀液及添加剂在集成电路制造和先进封装中得到广泛应用。
• 研发投入：研发投入占营业收入的比例为18.13%，较去年略有下降，但研发投入额同比增长40.64%，表明公司持续加大在研发上的投入。
• 财务状况：公司经营状况良好，经营活动产生的现金流量净额为4.93亿元，同比增长46.69%；公司总资产和净资产分别增长32.59%和27.16%。
• 战略目标：公司顺利完成上市后的第一个“五年计划”，实现了原定的战略目标，为高质量发展奠定了坚实基础。

关键信息

产品与技术

• 化学机械抛光液：涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等，支持客户在不同技术节点和工艺段的需求。
• 功能性湿电子化学品：包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液和刻蚀液等，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、CIS等。
• 电镀液及添加剂：应用于大马士革铜互连、硅通孔（TSV）电镀、先进封装等工艺，是实现金属互连的重要材料。

市场与行业

• 行业地位：公司已成为中国大陆众多半导体行业领先客户的主流供应商，化学机械抛光液全球市场占有率逐年提升，2024年达到11%；清洗液全球市场占有率约为4%。
• 行业趋势：全球半导体材料市场保持增长，2024年全球半导体湿电子化学品市场规模预计增长至55亿美元，2028年预计超过66亿美元；电镀化学品市场同样呈现增长态势，预计2028年达到12.8亿美元。

公司治理与运营

• 公司治理：公司董事会、监事会及高管团队保证年度报告的真实性与准确性，已通过标准无保留意见的审计报告。
• 利润分配：公司拟以每10股派发现金红利4.5元（含税）及每10股转增3股的方式进行利润分配，尚需股东大会批准。
• 安全与合规：公司重视安全生产、知识产权保护和信息安全，建立了完善的安全管理体系，强化了知识产权合规管理，确保技术与商业秘密的安全。

财务数据

• 主要会计数据：

  • 营业收入：18.35亿元（2024年），同比增长48.24%
  • 归属于上市公司股东的净利润：5.34亿元，同比增长32.51%
  • 扣除非经常性损益的净利润：5.26亿元，同比增长63.44%
  • 归属于上市公司股东的净资产：27.01亿元，同比增长27.16%
  • 总资产：34.52亿元，同比增长32.59%

• 主要财务指标：

  • 基本每股收益：4.14元，同比增长31.43%
  • 稀释每股收益：4.14元，同比增长31.85%
  • 扣除非经常性损益后的基本每股收益：4.08元，同比增长61.90%
  • 加权平均净资产收益率：22.18%，同比增长0.71个百分点
  • 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率：21.87%，同比增长4.71个百分点

业务模式

• 采购模式：公司建立了完善的采购流程，涵盖供应商评估、订单执行、来料检验及付款管理。
• 研发模式：公司以自主研发为主，与高校及客户建立合作研发机制，推动产品创新与技术突破。
• 生产模式：公司根据市场需求和客户订单制定生产计划，确保产品质量和供应效率。
• 销售模式：公司采用直销模式，针对新客户和新产品进行认证测试，以满足客户的技术和质量要求。

未来展望

公司将继续深化“3+1”技术平台建设，加强核心原材料的自主可控能力，拓展海外市场，推动产品的国际化应用。同时，公司将坚持“创新驱动”和“客户至上”的理念，持续提升研发能力，优化产品结构，为客户提供更加全面和高效的解决方案。此外，公司也将继续加强企业文化建设，提升员工凝聚力和创新能力，为公司的可持续发展提供坚实保障。