深度报告-20230410-国金证券-电子行业研究_先进封装EMC复合增长11_国产替代正当时_17页_2mb

电子行业研究总结

核心内容

电子行业研究聚焦于环氧塑封料（EMC）市场，特别是先进封装领域。EMC作为半导体封装中主要的包封材料，占据约90%的市场份额。随着AI、物联网、6G等技术趋势的推动，高速通信需求增加，推动了先进封装的发展，进而带动高端EMC材料市场扩容。

主要观点

• 技术壁垒高：EMC为配方型产品，其性能指标如流动长度、热膨胀系数、玻璃化转变温度等需精细控制，技术壁垒高。
• 市场增长潜力大：预计至2027年，全球EMC市场将达到194亿元，五年复合增长率约为4%；其中，先进封装EMC市场将达到52亿元，复合增长率高达11%。
• 国产替代正当时：由于海外厂商（尤其是日系厂商）在高端市场占据主导地位，而国内厂商在先进封装领域仍处于起步阶段，当前正是国产替代的关键时期。

关键信息

EMC市场结构

• 产品等级：
  • 基础类EMC用于传统封装，价格在20~30元/公斤。
  • 高性能类EMC用于中等级封装，价格在40~60元/公斤。
  • 先进封装类EMC用于高端封装，价格≥100元/公斤，价值量是基础类EMC的5倍，高性能EMC的2倍以上。
• 需求预测：
  • 2022~2027年全球EMC市场规模预计从145亿元增长至194亿元。
  • 先进封装EMC占比将从19%提升至27%。

国内外厂商对比

• 海外厂商：
  • 主要包括住友电木、Resonac、松下、京瓷化学等。
  • 住友电木和Resonac合计产能超过10万吨，占据全球EMC市场主要产能。
  • 先进封装EMC产品占比高达32%。
• 国内厂商：
  • 主要包括华海诚科、联瑞新材、飞凯材料、科化新材料、衡所华威等。
  • 华海诚科是国内唯一一家自主研发并上市的EMC厂商，且在FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装技术上已有突破。
  • 联瑞新材是球硅龙头厂商，球硅在营收中占比达53%，且在海外市场份额逐步扩大。

投资建议

• 华海诚科：
  • 国内唯一一家通过自主研发突破技术并在A股上市的EMC厂商。
  • 产品结构丰富，客户涵盖国内主流封装厂和终端设计厂。
  • 2023年4月4日在科创板上市，募资7.1亿元，主要用于“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”和“研发中心提升项目”。
  • 2022年归母净利润为1.88亿元，预计2023~2024年归母净利润分别为2.51亿元和3.52亿元，对应PE分别为58X、43X、31X。
• 联瑞新材：
  • 国内球硅龙头厂商，营收和净利润复合增长率分别为28%和36%。
  • 已获得全球高端EMC客户的供应份额，具备全球竞争力。
  • 预计2023~2024年归母净利润分别为2.51亿元和3.52亿元，对应PE分别为58X、43X、31X。
  • 给予“买入”评级。

风险提示

• 景气度不及预期：EMC行业与半导体行业景气度密切相关，若半导体行业景气度下滑，将对EMC行业造成负面影响。
• 国产替代进度不及预期：国内EMC技术水平和产品应用等级尚低，若终端设计厂商对国产替代意愿减弱，将影响国产化进程。
• 竞争加剧：随着国内外厂商的扩产，行业竞争可能加剧，导致盈利下降。

总结

• EMC市场在AI、物联网、6G等技术推动下增长迅速，尤其在先进封装领域，市场空间巨大。
• 海外厂商在高端市场占据主导地位，国内厂商在技术突破和客户资源方面正逐步追赶。
• 华海诚科和联瑞新材作为国内主要EMC厂商，具备较强的竞争力和成长潜力，值得关注。