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南通富士通微电子股份有限公司2015年年度报告总结

核心内容概览

南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）在2015年实现营业收入23.22亿元，同比增长11.06%；归属于上市公司股东的净利润为1.47亿元，同比增长21.93%。公司主要业务为集成电路封装测试，同时在多个领域实现了业务拓展和技术突破。

主要观点

• 业务发展：公司业务以集成电路封装测试为主，产品结构持续优化，先进封装技术如BGA、WLCSP、FC等占比上升。
• 技术创新：公司成功实现国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程生产线的量产，标志着公司在先进封装技术领域达到国际先进水平。
• 跨境并购：2015年10月，公司收购AMD苏州和AMD槟城各85%的股份，获得高端封测平台，提升技术实力和市场竞争力。
• 股票增发：公司完成非公开发行股票，募集资金12.8亿元，用于技术升级和扩大生产规模。
• 组织架构调整：公司初步完成集团化组织架构调整，为2016年实现集团化运行奠定基础。
• 政府支持：公司作为国家重点集成电路企业和国家科技重大专项承担单位，获得多项政府资金支持，如苏通工厂和合肥工厂的国家专项建设基金。

关键信息

财务数据概览

非经常性损益

• 非经常性损益合计为1.287亿元，主要来源于政府补助和理财产品收益。
• 其中，政府补助为1.372亿元，理财产品收益为1,614.55万元。

投资与并购

• 并购AMD：公司收购AMD苏州和AMD槟城各85%的股份，获得高端封测技术平台，提升公司竞争力。
• 募集资金：公司2015年非公开发行股票募集资金12.5亿元，其中50,602.85万元已投入募投项目，其余用于理财及补充流动资金。
• 投资情况：公司对外投资总额为1.726亿元，主要集中在先进封装测试项目和流动资金补充。

子公司与业务拓展

• 子公司：公司拥有多个子公司，包括南通金润、海耀实业、南通通富、合肥通富等，其中合肥通富由公司控股。
• 市场拓展：公司客户结构优化，形成欧美、亚太、国内三分天下的格局，重点客户包括TI、ST、联发科、华为（海思）等。

研发投入

• 全年研发支出2.66亿元，同比增长64.16%，主要用于国家科技重大专项和新技术开发。
• 公司拥有575项专利，其中219项已授权，包括71项发明专利、145项实用新型专利和3项美国专利。

风险提示

• 公司提及的行业与市场波动、技术产业化、原材料供应及价格变动、外汇风险等需投资者注意。
• 公司未来发展战略及规划属于计划性事项，不构成对投资者的实质性承诺。

总结

2015年，南通富士通微电子股份有限公司在集成电路封装测试领域取得了显著进展，通过技术创新和跨境并购，提升了自身技术水平和市场竞争力。公司业务结构不断优化，客户群体扩大，同时通过股票增发和投资建设新工厂，进一步扩大生产规模。公司还获得了多项政府资金支持，为未来发展提供了有力保障。尽管面临一定的市场和财务风险，但公司在技术和市场拓展方面展现出强劲的发展势头，为2016年及未来的发展奠定了坚实基础。