2025-08-21-上交所科创板-合肥颀中科技股份有限公司2025年半年度报告页_187页_1mb

报告摘要

合肥顾中科技股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

公司代码：688352
公司简称：顾中科技
法定代表人：杨宗铭
注册地址：合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
办公地址：江苏省苏州市工业园区凤里街166号
公司网址：http://www.chipmore.com.cn/
电子信箱：irsm@chipmore.com.cn

财务概况

主要会计数据（2025年1-6月）

项目	本报告期（元）	同比变化（%）
营业收入	995,760,921.23	+6.63
利润总额	112,740,099.95	-40.22
归属于上市公司股东的净利润	99,191,402.40	-38.78
扣除非经常性损益的净利润	96,524,530.03	-38.71
经营活动产生的现金流量净额	234,190,993.63	-25.98
归属于上市公司股东的净资产	6,073,902,073.00	+1.18
总资产	6,930,277,295.35	-0.87

主要财务指标（2025年1-6月）

指标	本报告期（元/股）	同比变化（%）
基本每股收益	0.08	-42.86
稀释每股收益	0.08	-42.86
扣除非经常性损益后的基本每股收益	0.08	-38.46
加权平均净资产收益率	1.64%	-1.11个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率	1.59%	-1.08个百分点
研发投入占营业收入比例	9.27%	+1.97个百分点

利润分配预案

每10股派发现金红利：0.5元（含税）
拟派发现金红利总额：59,016,140.25元
占净利润比例：59.50%
不进行资本公积金转增股本或送红股
已通过董事会及监事会审议，尚需提交股东大会审议

行业及业务情况

所属行业

公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，具体为“集成电路制造业（C3973）”下的“集成电路封装测试业”。

主营业务

公司主要提供集成电路的先进封装与测试服务，包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等，涵盖凸块制造、晶圆测试、后段封装等环节。

核心技术

凸块制造技术：包括金凸块、铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等，部分技术已实现规模化量产。
封装技术：包括COG、COP、COF、DPS等，部分技术达到行业领先水平。
先进制程：公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。

市场地位

2025年上半年显示驱动芯片封测业务收入：9.17亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业之一。
全球排名：全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

技术研发进展

在研项目

序号	项目名称	预计总投资（万元）	本期投入（万元）	累计投入（万元）	阶段	技术指标	应用领域
1	高密度多引脚多层电镀凸块应用于显示驱动芯片的研究	3,685.35	1,366.60	3,640.00	样品测试	单芯片凸块共面性≤2um	显示驱动IC封装
2	大尺寸高性能高稳定性射频芯片的研究	2,528.85	628.03	1,992.32	样品测试	凸块与PI的结合力≥5g/mil	无线射频识别领域
3	高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究	1,418.45	657.98	1,367.21	投产	OS良率<2000PPM	高精密封装
4	车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究	3,388.35	824.10	1,743.93	样品试产	铜柱高度公差达到业界领先水平	车载电子功能芯片
5	应用于车载高性能显示芯片金凸块生产的研究	2,660.05	736.09	736.09	工艺开发验证	凸块结合力大于8mg/um²	高性能车载驱动芯片
6	多芯片集成薄膜覆晶封装技术的研究	3,945.22	1,275.51	1,275.51	评估开案	多芯片集成封装能力	移动显示装置
7	晶圆级超高频激光切割技术的研究	3,148.51	872.15	872.15	评估开案	Debris≤5um	显示驱动IC封装
8	高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究	3,036.16	770.46	770.46	评估开案	完善测试流程	高刷新率显示驱动芯片
9	晶圆减薄与背面金属的研究	4,200.00	196.24	196.24	工艺开发验证	晶圆减薄厚度最低可达40um	车用电子、工业电子
10	大尺寸多层电镀凸块应用于显示驱动芯片的研究	4,000.00	112.51	112.51	工艺开发验证	凸块高度、硬度、表面粗糙度等指标稳定	显示驱动芯片领域

研发投入情况

本期研发投入：92,310,723.82元
同比增长：35.32%
研发投入占营业收入比例：9.27%
研发人员数量：295人（同比增长19.43%）
研发人员占比：12.87%
研发人员平均薪酬：15.81万元（较上年同期略有下降）

研发成果

本期获得授权专利：10项（中国4项，国际6项）
本期获得实用新型专利：18项
累计授权专利：154项（其中发明专利70项，实用新型专利83项，外观设计专利1项）
累计获得软件著作权：1项

核心竞争力

技术研发优势
- 公司在凸块制造、测试、后段封装等环节积累了丰富的经验，技术实力雄厚。
- 已掌握微细间距金凸块高可靠性制造技术、铜镍金凸块制造技术、高精度高密度内引脚接合技术等核心技术。
- 在28nm制程显示驱动芯片封测方面具备业内领先水平。
高质量、高稳定性和高可靠性产品优势
- 公司通过多项国际体系认证，包括IATF16949、ISO9001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等。
- 各主要工艺良率稳定在99.95%以上，处于业内领先水平。
技术改造与软硬件开发优势
- 拥有较强的核心设备改造与自动化系统开发能力。
- 自主研发了真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统及测试自动化系统。
丰富的产品组合及特色工艺优势
- 提供基于8英寸、12英寸晶圆的全制程“一站式”封测服务。
- 拥有多种特色封装工艺，如COG、COP、COF、DPS等，可满足不同客户需求。
地域优势
- 公司注册地合肥市是全球集成电路产业重点发展城市之一，拥有完善的产业链生态。
- 在长三角地区及中国台湾地区均有布局，便于服务客户并降低物流成本。
管理团队优势
- 管理团队拥有超过15年的行业经验，具备国际视野。
- 通过技术引进、消化吸收与自主创新，逐步提升业务规模与技术水平。
优质客户资源和市场开发优势
- 与奕斯伟计算、格科微、联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、云英谷、通锐微等知名客户保持良好合作关系。
- 拥有覆盖显示驱动芯片、非显示芯片等多领域的客户资源。

风险因素

宏观经济和行业周期波动风险
- 全球半导体市场受国际贸易摩擦及地缘政治影响，存在周期性波动。
- 下游显示面板行业价格波动大，对公司封测业务产生影响。
技术及产品升级迭代风险
- 随着终端产品性能提升，对芯片的I/O数量、信号延迟、封装体积等提出更高要求。
- 新型显示技术（如AMOLED、Mini LED、Micro LED）的发展对现有封测技术提出挑战。
经营风险
- 行业需求波动大，公司需应对宏观经济变化带来的挑战。
- 需要持续投入研发以保持技术领先，避免订单流失。

其他重要事项

非经常性损益：2025年上半年非经常性损益为2,666,872.37元，主要来自非流动性资产处置损益和政府补助等。
研发投入：公司持续加大研发投入，以提升核心竞争力和盈利能力。
股权激励：公司实施了股权激励计划，向253名激励对象授予3,495.0985万股第二类限制性股票。
市值管理：公司拟通过股票回购（金额不低于7,500万元）用于员工激励或持股计划，提升市场信心。

总结

合肥顾中科技股份有限公司作为国内领先的集成电路封装测试企业，在显示驱动芯片封测领域占据重要地位，具备较强的技术实力和市场竞争力。2025年上半年，公司营业收入同比增长6.63%，但净利润同比下降38.78%，主要由于业务扩张、研发投入增加、设备折旧及人力成本上升等因素。公司高度重视研发投入，持续提升技术水平，同时积极布局非显示类芯片封测业务，拓展应用领域。公司通过多项国际认证，确保产品质量与稳定性，并在技术、人才、市场、地域等方面具备显著优势，有望在未来进一步提升市场份额与盈利能力。

展开完整摘要