2022-04-25-深交所-华天科技_2021年年度报告_219页_2mb

报告摘要

天水华天科技股份有限公司2021年年度报告总结

核心内容概览

天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）在2021年实现了显著的业绩增长，营业收入达到120.97亿元，同比增长44.32%；归属于上市公司股东的净利润为14.16亿元，同比增长101.75%。公司作为国内领先的集成电路封装测试企业，业务覆盖多个领域，如计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等，并在多个先进技术领域取得突破，如3D封装、SiP、MEMS、GaN等。同时，公司还拓展了LED业务，并在国内外市场均取得了良好的销售业绩。

主要观点与关键信息

行业情况分析

全球半导体市场：2021年全球半导体销售额达到5,559亿美元，同比增长26.2%。其中，集成电路销售额为4,608.14亿美元，同比增长33.1%。
中国市场：2021年中国集成电路产业销售额突破1万亿元，达到10,458.3亿元，同比增长18.2%。设计、制造、封装测试三个环节均保持增长，其中封装测试业增长10.1%。
封装测试行业：公司是全球集成电路封测行业前十的领先企业，技术水平接近国际先进水平，具备较强的竞争实力。

公司主要业务

公司主营业务为集成电路封装测试，产品包括DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。
公司2021年完成集成电路封装量496.48亿只，同比增长25.85%；晶圆级封装量143.51万片，同比增长33.31%。

技术研发与创新

公司持续加大技术研发投入，2021年研发费用为6.5亿元，同比增长40.76%。
研发项目包括基于eSinC技术的3D FO SiP封装工艺开发、基于Si Interposer的2.5D封装技术研发、基于Bumping工艺的Fine pitch RDL工艺研发等。
公司在多个领域取得技术突破，如3D Memory封装、MEMS-TOF封装、GaN封装等，并成功实现产业化。

财务表现

营业收入：120.97亿元，同比增长44.32%。
净利润：14.16亿元，同比增长101.75%。
扣非净利润：11.01亿元，同比增长106.96%。
经营活动现金流净额：34.44亿元，同比增长67.36%。
总资产：299.74亿元，同比增长55.23%。
净资产：150.49亿元，同比增长76.91%。

风险提示

行业景气波动风险：半导体行业景气度波动可能对公司经营业绩产生影响。
成本上升风险：原材料价格和人力成本上升可能影响公司成本控制。
技术研发失败风险：若公司技术研发和新产品开发不能满足市场需求，可能面临失败风险。
商誉减值风险：公司2019年收购Unisem，若其经营状况不如预期，可能需要计提商誉减值。
新冠疫情风险：疫情反复可能对日常生产经营造成影响。

其他重要事项

公司2021年完成非公开发行股票融资工作，募集资金净额50.48亿元，用于扩大产能、提升技术水平等。
公司在2021年新设控股子公司广东韶华科技有限公司和华天科技（江苏）有限公司，并处置控股子公司酒泉中核华天矿业有限公司。
公司在2021年获得授权专利34项，其中发明专利6项，并荣获多项行业奖项。

公司治理与社会责任

公司治理结构健全，董事会、监事会及高级管理人员均保证年度报告的真实性、准确性。
公司积极履行社会责任，关注环境和社会责任，参与多项国家科技项目，推动行业技术进步。

总结

天水华天科技股份有限公司在2021年取得了显著的业绩增长，营业收入和净利润均大幅上升，主要得益于全球半导体行业的快速发展和公司在国内市场的强劲表现。公司通过持续的技术创新和产品开发，不断提升技术水平和市场竞争力。同时，公司也面临一定的行业风险和挑战，如成本上升、技术研发失败、商誉减值及新冠疫情等。公司通过加强成本控制、优化客户结构、提升质量管理和推进数字化转型，增强了自身的盈利能力与市场地位。此外，公司还通过非公开发行股票募集资金，进一步扩大了经营规模和提升了技术能力。

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