20220331-安信证券-电通微电-830976.NQ-电通微电_深耕集成电路封测领域十余载_2021年归母净利润增长184__5页_371kb
报告摘要
电通微电2021年度总结
核心内容
电通微电是一家深耕集成电路封测领域十余年的企业,其主营业务涵盖集成电路封装测试及传感器封装测试服务。2021年,公司实现了显著的业绩增长,营收和归母净利润均同比增长,展现出良好的市场竞争力和发展潜力。
2021年财务表现
- 营收:1.58亿元,同比增长32.44%
- 归母净利润:2294.34万元,同比增长184.17%
- 季度表现:
- 2021Q4营收3873.22万元,同比增长8.19%,环比下降14.95%
- 2021Q4归母净利润702.98万元,同比增长142.25%,环比增长10.31%
业务领域与产品线
电通微电业务主要分为两大领域:
-
集成电路封装测试业务
- 提供SOP、ESOP、SSOP、MSOP、SOT、TSOT、QFN、DFN等二十多种封装形式的代工服务及技术解决方案
- 服务对象为集成电路设计公司(IC Design House)
- 产品广泛应用于消费电子、LED显示、智能家电、汽车电子、5G通信、安防监控等领域
- 产品类型包括电源管理、MCU、MOSFET、霍尔传感器、5G射频LNA等
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MEMS压力传感器封装测试业务
- 提供压力传感器封装测试代工服务,并自主研发生产传感器模块
- 产品包括高精度微差压传感器、板载式压力传感器、液位和流量传感器、智能传感器模块
- 智能滤网压力传感器应用于HVAC、家用空调、净化器、新风系统
- 液位&油水界面传感器解决方案应用于储油罐储液罐,具备高性价比,有望打破国际产品垄断市场局面
- 控股子公司华美澳通为美国知名传感器品牌All Sensors代理商,产品应用于高端医疗、智能暖通、工业控制等领域
产能与技术进展
- 2021年市场需求旺盛,公司产能满载,订单饱满
- 投资研发,申请专利9项(含1项发明专利,8项实用新型专利)
- 完成测试分选机、塑封、夹具等工艺设备改造,优化生产流程,提高效率
- QFN/DFN封装系列已进入批量生产阶段
主要观点
电通微电作为集成电路封测领域的特色企业,在产品质量、技术工艺、研发实力和客户积累方面表现突出。公司通过持续的技术创新和产能扩张,成功应对市场需求增长带来的挑战,实现业绩的大幅增长。同时,公司通过布局MEMS压力传感器领域,拓展了新的市场空间,增强了业务的多元化发展能力。
关键信息
- 市场表现:2021年营收和净利润均实现大幅增长,显示公司具备较强的盈利能力与市场拓展能力
- 技术能力:研发投入持续增加,专利数量稳步提升,技术攻关成果显著
- 产品应用:产品覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域,市场前景广阔
- 产能提升:通过设备改造与工艺优化,产能利用率提高,QFN/DFN系列实现批量生产
- 投资建议:公司市值3.05亿元,PE(TTM)为13X,建议关注其未来发展潜力
- 风险提示:存在价格波动、行业竞争、汇率变化及政策风险等潜在影响
未来展望
随着5G、物联网、汽车电子化等行业的快速发展,集成电路封测市场需求持续增长。电通微电凭借其在封装测试领域的深厚积累和对MEMS传感器的布局,有望在未来的市场中占据更有利的位置。公司持续的技术创新与市场拓展策略,将为其长期发展提供有力支撑。
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