20240811-华创证券-华虹半导体-01347.HK-2024Q2业绩点评及业绩说明会纪要_业绩符合指引_产能接近满产行业复苏加速_14页_1mb

华虹半导体（1347HK）2024Q2业绩总结

一、整体业绩概况

• 销售收入：2024Q2实现营收478.5亿美元，环比增长402%，同比下滑2422%。
• 毛利率：达105.0%，环比提升41个百分点，同比下滑172个百分点。
• 净利率：-87%，环比收窄32个百分点，同比下滑99个百分点。

二、收入结构分析

1. 按业务类型：

   • 半导体晶圆直接销售：占营收95.2%，同比下滑246%。
   • 其他收入：占4.8%，同比下滑173%。

2. 按晶圆尺寸：

   • 12英寸晶圆营收首次反超8英寸，占比达48.7%。

3. 区域分布：

   • 中国市场占比80.5%，欧洲、北美、日本及亚洲其他地区营收均有不同程度下滑。

三、产能与扩张

• 产能利用率：Q2产能利用率97.9%，同比下滑48个百分点。
• 新工厂进展：华虹七厂已投产，月产能9.45万片；无锡厂第二条生产线完成80%基建，计划2025年Q1启动量产。

四、需求展望

• 消费电子与AI驱动：RF、CIS、电源管理IC需求强劲，BCD技术受AI推动。
• 行业复苏趋势：嵌入式非易失性存储、MCU、小型汽车IC逐步复苏，但IGBT仍疲软。
• 产能与价格：Q3计划营收50-52亿美元，毛利率10%-12%，价格调整已启动。

五、风险提示

• 价格波动、扩产不及预期、终端需求不足的风险。

六、未来展望

公司持续优化产品结构，计划2025年释放新增产能，逐步恢复中国市场与全球客户均衡占比，并推进毛利率改善。

分析师点评：业绩符合指引，产能与需求改善信号初现，但技术与市场恢复仍需时间。