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深科技2021年年度报告总结

核心内容概述

深科技（股票代码：000021）是深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985年，1994年上市，现为全球领先的电子制造企业。公司主要业务涵盖存储半导体、高端制造、计量智能终端三大板块，致力于为客户提供一站式电子产品制造服务。2021年，公司实现营业收入164.88亿元，同比增长10.16%，但归属于上市公司股东的净利润同比下降9.54%。

主要观点

1. 行业情况

• 存储半导体行业：全球芯片危机下，行业产能利用率保持高位，2021年全球半导体销售额达5,559亿美元，同比增长26.2%。公司作为国内领先的存储芯片封装测试企业，持续布局先进封装技术，如Fanout、2.5D、SiP等。
• 电子制造行业：受益于数字技术的渗透，全球电子制造业务总量增长，公司加强技术升级与产能扩张，提升高端制造能力。
• 计量终端行业：公司提供智能电表、数据集中器等产品，推动智能电网发展，预计2029年全球电表市场容量将达到240亿美元。

2. 主营业务

• 公司专注于存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务，其中高端制造占比最大，达73.65%。
• 2021年，合肥沛顿存储项目建成投产，提升了存储芯片封测产能。公司还拓展了智能水表市场，并在多个地区设有产业基地。

3. 核心竞争力

• 高端存储封测技术：具备多种封装方案设计能力，掌握隐形切割研磨技术，拥有行业领先的客制化服务。
• 专业实验室：公司设有多个实验室，涵盖材料分析、可靠性测试、仿真分析等，形成强大的技术分析与研发能力。
• 规模化制造经验：公司深耕电子制造行业37年，具备先进的工程技术能力。
• 国际化团队：重视各梯队人才培养，具备国际化视野与管理能力。
• 客户导向：构建完善的质量管理体系，实现快速响应与交付。
• 全球布局：在国内外多个地区设有基地和分支机构，贴近客户需求。

关键信息

财务数据

• 营业收入：164.88亿元，同比增长10.16%。
• 净利润：7.75亿元，同比下降9.54%。
• 扣非净利润：3.08亿元，同比增长1.69%。
• 总资产：270.49亿元，同比增长25.03%。
• 净资产：98.47亿元，同比增长29.82%。
• 每股收益：0.5065元，同比下降13.06%。
• 现金及现金等价物净增加额：35.13亿元，同比增长21896.16%。

非经常性损益

• 政府补助：1.98亿元，占非经常性损益的22.19%。
• 投资收益：-0.51亿元，占非经常性损益的-0.50%。
• 公允价值变动损益：3.15亿元，占非经常性损益的30.75%。
• 资产减值：-0.26亿元，占非经常性损益的-2.54%。

营业成本构成

• 材料费：占比78.81%，同比增长14.47%。
• 人工成本：占比12.21%，同比增长6.07%。
• 折旧费：占比3.12%，同比增长0.95%。
• 能源：占比1.20%，同比增长18.53%。
• 制造费用：占比4.66%，同比增长14.12%。

研发投入

• 研发投入金额：3.10亿元，同比增长21.64%。
• 研发投入占比：1.88%，同比增长0.18%。
• 研发人员数量：540人，略有下降。
• 研发人员学历结构：本科383人，硕士61人。
• 研发人员年龄构成：30岁以下210人，30~40岁246人。

现金流

• 经营活动现金流量净额：8.68亿元，同比下降72.21%。
• 投资活动现金流量净额：-28.06亿元，同比增长78.13%。
• 筹资活动现金流量净额：54.62亿元，同比下降478.26%。
• 现金及现金等价物净增加额：35.13亿元，同比增长21896.16%。

资产及负债

• 货币资金：85.45亿元，占比31.59%。
• 应收账款：27.72亿元，占比10.25%。
• 存货：35.45亿元，同比增长11.78亿元。
• 投资性房地产：13.26亿元，同比增长7.58亿元。
• 固定资产：42.59亿元，同比增长9.08亿元。
• 在建工程：25.16亿元，同比增长8.62亿元。
• 短期借款：81.41亿元，占比30.10%。
• 合同负债：1.93亿元，同比增长1.65亿元。
• 长期借款：6.30亿元，占比2.33%。

重要事项

• 利润分配预案：每10股派现1.50元，总额为23.41亿元。
• 控股股东变更：公司控股股东从中国电子有限公司转为中电有限，2021年中电有限持股34.51%。
• 非公开发行：公司非公开发行A股8932.82万股，于2021年5月20日上市。
• 项目进展：合肥沛顿存储项目于2021年12月投产，深科技城项目一期工程进展顺利。
• 风险提示：公司已披露可能存在的相关风险，包括行业波动、供应链问题等。

总结

深科技在2021年持续加强在存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务领域的布局，提升技术水平与产能，拓展国际市场。尽管面临全球芯片危机、疫情反复等挑战，公司仍实现营业收入增长，但在净利润方面有所下滑。公司通过加大研发投入、优化生产流程、推进绿色制造等方式，不断提升核心竞争力，积极应对行业变化与挑战。