深度报告-20250626-东吴证券-电子行业深度报告_端侧AI重构终端生态_硬件升级驱动换机潮_多设备协同催生商业模式跃迁_29页_1mb

导语：本电子行业深度报告聚焦端侧AI技术对终端生态的重构，认为端侧AI正推动硬件升级和智能终端生态变革。报告指出，随着大模型向终端设备下沉，手机硬件（如SoC、内存、电池）、整机组装、存储芯片及垂直支持部件将迎来新一轮需求增长。在商业模式上，订阅制服务比重提升，硬件与服务融合将是终端企业的核心竞争优势。

投资要点

• 核心观点：端侧AI将驱动新一轮换机潮，硬件升级需求集中在存储、算力和电池领域。整机组装与供应链相关企业受益。
• 投资机会：库存标签行业专家瑞芯微、恒玄科技、歌尔股份、蓝思科技和德新股为细分领域建议关注标的。
• 风险提示：底层技术未能如期实现突破，芯片厂商未能提供定制化支持，终端厂商竞争白热化等风险存在。

投资机会

1. 整机组装：立讯精密、华勤技术、歌尔股份、蓝思科技、鹏鼎控股。
2. 端侧算力：瑞芯微、恒玄、乐鑫、炬芯、泰凌微。
3. 存储芯片：兆易创新、江波龙、德明利、普冉股份、佰维。
4. 功能配件：奥海科技、德赛电池、珠海冠宇、中石科技、思泉新材。

最新数据与趋势

截至2025年中，AI手机出货量达0.8亿部，占国产终端14%，预计2027年占比超50%。中国换机周期从43个月降至AI生态驱动下的3年新周期。

Note: 报告强调端侧AI的硬件驱动和商业模式变革，核心受益环节集中在算力、存储、电池管理及整机组装与协同供应领域