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报告摘要

今日市场总结：AI硬科技全线爆发，科创50涨4.69%

核心内容概览

今日A股市场整体呈现强势上涨趋势，科创50指数以4.69%的涨幅领涨市场，反映出AI硬科技板块的强劲表现。主要指数如上证指数、深证成指和创业板指也分别上涨0.40%、1.31%和1.56%。市场总成交额达3.09万亿元，较昨日增加270.68亿元，市场活跃度明显提升。全市场涨停个股达96家，上涨个股1723家，下跌个股3734家，市场情绪高涨。

主要观点

AI硬科技板块全线爆发
- 科创50指数大涨4.69%，AI相关硬科技板块成为市场最大亮点。
- HBM（高带宽内存）板块涨幅居首，达到6.88%，主要受益于美股存储赛道的强势表现及国内HBM涨价预期。
- 存储芯片板块亦同步上涨3.85%，反映出行业整体向好趋势。
HBM市场供需紧张
- 美股存储厂商如西部数据、美光科技、希捷等均创历史新高，带动A股HBM板块上涨。
- 华泰证券预测，HBM采购成本将提升超过50%，2026年DRAM和NAND价格预计将分别上涨125%和234%。
- 集邦咨询数据显示，今年上半年NOR Flash和SLC NAND合约价涨幅均超100%，全球三大存储厂产能已售罄，行业库存处于十五年低位。
MLCC（多层陶瓷电容器）板块强势上涨
- AI加速器平台设计变更导致高端MLCC用量大幅增加，板块今日上涨4.08%。
- 高端MLCC需求将进入高峰期，主要受Google TPU V8、AWS Trainium4、Meta MTIA等ASIC平台放量影响。
- MLCC缺货情况持续，预计延续至2027年甚至2028年，或超过2018年缺货潮规模。
玻纤与电子布板块受益于AI需求增长
- AI服务器高多层PCB推动电子玻纤消耗量激增，玻纤板块今日上涨5.73%。
- 电子布已实现五轮提价，价格较去年低点翻倍，供需关系持续紧张。
- 覆铜板龙头建滔积层板发布涨价函，所有FR-4覆铜板及PP半固化片统一上调15%。
- 台积电发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，推动玻璃基板在先进封装中的应用。