> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基 ## 核心内容 玻璃基板作为一种新型封装材料，正逐步在半导体封装、CPO（光电共封装）及6G射频等领域展现其优势。随着先进封装需求的快速增长，玻璃基板的产业化进程加快，成为未来封装技术的重要方向。 ## 主要观点 - **先进封装需求增长**：在后摩尔时代，芯片制程提升空间有限，先进封装成为提升系统性能的关键。预计2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，2030年有望突破794亿美元，CAGR为9.5%。其中，2.5D/3D封装增长最快，预计2030年市场规模接近350亿美元。 - **玻璃基板优势明显**：与传统有机载板相比，玻璃基板具有更接近硅的热膨胀系数（CTE），可有效减少封装翘曲问题；同时具备优异的电气绝缘性能，适合高频应用。其热导系数为1.2 W/(m·K)，介电常数低至4.5，表面平整度高，可支持高密度互连与精确对准。 - **封装方案演进**：CoWoS封装方案因产能不足而面临挑战，CoPoS技术作为其升级版本，采用方形玻璃基板，面积利用率可达81%，单次产出相当于12英寸晶圆的4-8倍。此外，玻璃基板有望替代硅中介层，成为未来封装方案的重要组成部分。 - **CPO与6G应用前景**：在CPO技术中，玻璃基板可作为集成光波导和TGV（玻璃通孔）的载体，实现更高互连密度与更低传输损耗。6G通信对高频、低损耗性能要求更高，玻璃基板凭借低介电损耗与优异的尺寸稳定性，成为6G射频组件的理想材料。 ## 关键信息 ### 技术要点 1. **玻璃基板性能参数**： - 热膨胀系数（CTE）：3.3×10⁻⁶/°C - 介电常数（Dk）：≤4.5 - 热导系数：1.2 W/(m·K) - 热稳定性：退火点≥550℃，应变点≥520℃ - 机械性能：弯曲模量高，密度≤2.5 g/cm³ 2. **TGV成孔技术**： - 主流技术为激光诱导刻蚀（LIDE），具有高深径比（＞50:1）与无损加工优势。 - 技术难点包括激光改性精度不足与化学刻蚀液调配不均，影响通孔质量与后续金属填充可靠性。 3. **TGV填充工艺**： - 金属化与电镀是关键环节，采用化学镀工艺以实现无空洞、无缝隙的铜填充。 - 布线（RDL）采用半加成法，形成超薄铜层并进行高分辨率光刻与差异化刻蚀，提升器件性能。 ### 产业进展 - **英特尔**：投资超10亿美元建设玻璃基板产线，2026年推出首款搭载玻璃基板的服务器处理器，计划2026-2030年实现大规模商用。 - **苹果**：启动Baltra AI服务器芯片的玻璃基板测试，由三星电机提供T-glass基板，计划2027年后量产。 - **台积电**：推进CoPoS技术，已启动试产线建设，预计几年内量产。 - **三星电机**：2027年实现玻璃基板量产，与住友化学成立合资公司，推进玻璃芯生产。 ### 国内厂商进展 - **凯盛科技**：国内显示材料龙头，具备TGV技术储备，产品应用于半导体封装领域，2025年营收达46.3亿元。 - **旗滨集团**：国内浮法与光伏玻璃龙头，布局半导体封装玻璃基板，已与国内芯片公司合作研发。 - **戈碧迦**：开发玻璃基板材料，已向多家半导体厂商送样，参股TGV公司拓展业务。 - **沃格光电**：掌握TGV全制程技术，已实现小批量供货，成都8.6代线预计2026年量产。 - **天承科技**：TGV填孔电镀液国产替代领先，产品应用于HBM等先进封装领域。 - **江化微**：提供TGV蚀刻环节所需湿法化学品，如氢氟酸、氟化铵溶液等。 - **德邦科技**：开发玻璃基板封装用键合胶，已获得相关专利。 ## 风险提示 1. 玻璃基板产业进展不及预期。 2. 先进封装市场需求不及预期。 3. 技术方案路线存在不确定性。 4. 国产替代不及预期。 ## 投资逻辑 - 全球AI算力需求增长，推动先进封装市场扩张。 - 玻璃基板在性能与成本方面具备优势，有望在多个领域替代传统材料。 - 头部企业积极布局，加速产业化进程。 - 国内厂商在玻璃原片及加工环节具备替代潜力，有望受益于行业增长。 ## 产业前景 玻璃基板在封装、CPO、6G射频等领域的应用前景广阔，随着技术突破与产业布局加速，预计将成为未来半导体封装的重要材料。