20240125-太平洋-算力系列报告（一）_AI服务器催化HBM需求爆发_核心工艺变化带来供给端增量_26页_1mb

HBM需求受AI服务器催化研究报告总结

简述

本报告分析AI服务器对高带宽存储器（HBM）需求的爆发式增长，重点关注HBM技术的优势、市场预测、供给格局及核心工艺带来的增量机会，预计2025年HBM市场规模将超过150亿美元。

HBM概述

• HBM是一种高带宽存储器，通过多层DRAM die垂直堆叠和TSV（硅通孔）技术实现高传输速度和小尺寸，用于AI服务器GPU显存。
• 优势：相比GDDR显存，HBM提供更高带宽、更低功耗和更小体积，适用于AI服务器高算力需求。

需求端分析

• 应用场景：HBM广泛应用于AI服务器，从2016年NVP100 GPU起步，2023年英伟达H200采用HBM3E，提供高达8Gbps传输速度。
• 市场增长：AI服务器出货量从2022年的约86万台预计2026年增至200万台，复合年增长率29%；HBM市场规模预计2025年达150亿美元，同比增速68%以上，带动平均HBM容量从40GB升至100GB。

供给端分析

• 主要厂商：SK海力士、三星和美光占据99%市场份额，2023年SK海力士市占率53%，三星38%，美光9%。
• 产能扩展：SK海力士2024年产能计划翻倍，焦炭海力士和三星加大HBM投资；2026年HBM市场规模需翻倍供应。
• 理由：AI服务器需求激增，导致HBM供给紧张，核心工艺升级支持产量提升。

核心工艺变化与配套链

• 核心技术：HBM封装依赖CoWoS（台积电方案）和TSV技术，缩短互连长度，提升数据传输效率，现有设计有升级空间。
• 配套厂商受益：
  • 封测：通富微电（25D/3D封装）、长电科技（高密度Fanout封装）、太极实业（SK海力士合作）、深科技（高端封测能力）。
  • 设备：中微公司（ICP刻蚀设备）、赛腾股份（晶圆检测设备）。
  • 材料：雅克科技（前驱体供应）、联瑞新材（硅微粉）、壹石通（低-α粉体）、华海诚科（环氧塑封材料），国产替代机遇显著。

风险与展望

• 风险：下游AI服务器需求不及预期、行业竞争加剧、技术发展滞后。
• 增长预测：供给端工艺改进和配套供应链升级将支持HBM需求爆发，但需监控技术进展和市场波动。