2025-08-22-上交所-晶方科技2025年半年度报告页_156页_2mb

报告摘要

苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

公司代码：603005
公司简称：晶方科技
公司全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
外文名称：China Wafer Level CSP Co., Ltd
外文简称：WLCSP
法定代表人：王蔚
董事会秘书：段佳国
证券事务代表：吉冰沁
公司注册地址及办公地址：苏州工业园区汀兰巷29号
邮政编码：215026
公司网址：www.wlccsp.com
电子信箱：info@wlccsp.com
股票种类：A股
股票上市交易所：上海证券交易所
股票代码：603005
股票简称：晶方科技

财务概况

主要会计数据（2025年1-6月）

项目	本报告期（元）	上年同期（元）	增减（%）
营业收入	667,219,202.54	535,143,429.05	24.68%
利润总额	179,590,695.30	122,137,418.65	47.04%
归属于上市公司股东的净利润	164,863,402.87	110,069,127.19	49.78%
扣除非经常性损益的净利润	151,018,480.58	90,279,542.66	67.28%
经营活动产生的现金流量净额	158,981,102.20	123,066,198.66	29.18%
归属于上市公司股东的净资产	4,460,822,587.45	4,275,578,652.58	4.33%
总资产	5,181,732,546.28	4,748,335,144.33	9.13%

主要财务指标（2025年1-6月）

项目	本报告期（元/股）	上年同期（元/股）	增减（%）
基本每股收益	0.25	0.17	47.06%
稀释每股收益	0.25	0.17	47.06%
扣除非经常性损益后的基本每股收益	0.23	0.14	64.29%
加权平均净资产收益率	3.78%	2.67%	增加1.11个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率	3.46%	2.19%	增加1.27个百分点

非经常性损益情况（2025年1-6月）

非经常性损益项目	金额（元）
政府补助	9,885,591.62
金融资产公允价值变动损益	6,407,243.27
其他营业外收支	-200,000.00
扣除所得税影响	-2,228,951.55
少数股东权益影响	-9,091.88
合计	13,844,922.29

扣除股份支付影响后的净利润（2025年1-6月）

金额：174,737,703.16元
同比增加：57.64%

主营业务分析

业务范围

公司专注于传感器封装测试业务，拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，广泛应用于智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等领域。
通过并购与整合，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，具备光学设计、晶圆级光学加工、精密玻璃加工、系统模块集成等能力。

营收变动分析

营业收入增长24.68%，主要由于车规CIS芯片市场需求增长，公司在该领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。
营业成本增长21.02%，与营收规模增加有关。
销售费用下降24%，主要由于广告费和办公费用减少。
管理费用增长25.51%，主要由于荷兰子公司股份支付费用增加。
财务费用下降37.4%，主要由于银行存款利率下降及汇率波动。
研发费用下降5.25%，主要由于研发项目不同实施及投入进度。

现金流量分析

经营活动产生的现金流量净额增长29.18%，由于销售规模与盈利规模增加。
投资活动产生的现金流量净额下降198.88%，由于马来西亚生产基地投资布局。
筹资活动产生的现金流量净额增长168.86%，由于银行借款增加。

公司治理与社会责任

公司治理

报告期内，公司未发生董事、监事、高级管理人员变动。
公司未进行利润分配或公积金转增股本。
股权激励：公司荷兰子公司Anteryon公司向其管理及董事授予50,905股，占4.55%，确认股份支付费用1,522万元。

环境与社会责任

公司纳入环境信息依法披露企业名单，涉及苏州晶方半导体科技股份有限公司和安特永（苏州）光电科技有限公司。
公司未涉及脱贫攻坚、乡村振兴等事项。

行业与市场分析

行业背景

2025年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。
封装市场规模预计达1,022亿美元，同比增长8%，其中先进封装市场规模增长迅速，预计到2029年将超过传统封装，达到695亿美元。

技术发展

公司专注于智能传感器市场，尤其是车规CIS芯片，受益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展。
公司持续推动先进封装技术迭代创新，包括TSV封装、Cavity-Last、扇出型封装等，提升在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力。

全球化布局

公司积极推进全球化战略，包括马来西亚生产基地建设，完成土地与厂房购买，开始无尘室建设与厂房改造。
与以色列VisIC公司合作，布局氮化镓功率模块技术。
参与荷兰ANTERYON公司的技术与产品开发，提升车规级产品的封装能力。

风险提示

行业波动风险：半导体行业具有周期性波动特征，可能对公司经营造成影响。
技术产业化风险：技术更新快，研发投入大，产业化存在不确定性。
成本上升风险：人力成本占营业成本比例高，随着业务扩展，面临劳动力成本上升的风险。
全球产业链重构风险：国际贸易逆全球化、地缘政治博弈加剧，对市场、供应链、人才、投资和创新带来挑战。
汇率波动风险：公司产品出口比例高，使用美元、欧元结算，人民币汇率波动对公司出口业务产生影响。

投资与并购情况

WaferTek：公司马来西亚全资孙公司，投资金额8,000万美元，负责海外业务拓展与生产制造。
晶方产业基金：公司控股99%，注册资本60,600万元，总资产748,724,086.23元，净利润-12,499,439.48元。
晶方贰号产业基金：公司参股48.16%，注册资本33,600万元，总资产267,102,779.96元，净利润-10,706,313.65元。
OPTIZ PIONEER：公司控股100%，总资产547,906,205.85元，净利润-12,215,858.12元。

股东情况

股东总数：136,945户
前十名股东：包括中新创投、基金、个人股东等，持股比例从0.46%到15.77%不等。
无限售条件股东：主要为基金与个人股东，持股比例与前十大股东一致。

关键财务与业务亮点

营收与利润显著增长：营业收入与净利润均实现**24.68%和49.78%**的同比增长。
技术领先优势：公司是全球晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，在车规CIS领域持续增强技术领先与业务规模。
国际化布局：公司持续推进马来西亚生产基地建设，并设立WaferWise，应对全球不确定性挑战。
研发投入与知识产权：公司已获得515项专利，涵盖中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、中国香港等地区，强化技术壁垒与市场竞争力。

总结

晶方科技在2025年上半年展现出强劲的财务增长与技术发展态势，受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等新兴技术的推动。公司在传感器封装测试与微型光学器件领域持续拓展业务，提升技术领先优势与量产能力。同时，公司积极推进全球化布局，设立马来西亚生产基地，并拓展以色列VisIC公司与荷兰Anteryon公司的业务合作，以应对全球产业链重构趋势。公司未发生重大风险事项，但需关注行业波动、技术产业化、成本上升、全球产业链重构、汇率波动等潜在风险。