2025-04-18-上交所-晶方科技2024年年度报告_210页_3mb

苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：603005
• 公司简称：晶方科技
• 公司全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
• 法定代表人：王蔚
• 股票种类：A股
• 股票上市交易所：上海证券交易所
• 股票代码：603005
• 股票简称：晶方科技

财务概况

主要财务数据（单位：元）

财务指标（单位：元 / 股）

非经常性损益项目（单位：元）

经营情况分析

业务发展

• 主营业务：公司专注于集成电路先进封装技术，提供传感器芯片封装测试服务，产品包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等。
• 光学器件业务：拓展微型光学器件的设计、研发与制造能力，产品包括光学镜头、光学组件及成套光学系统。
• 市场应用：主要应用于汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别、工业智能、车用智能投射等领域。

业务增长

• 营业收入：同比增长23.72%，主要由于车用CIS业务规模扩大。
• 净利润：同比增长68.40%，受益于技术进步和业务拓展。
• 扣除非经常性损益的净利润：同比增长86.74%，反映主营业务的盈利能力提升。

分季度财务数据

成本与费用分析

• 营业成本：同比增长13.47%，主要因封装出货量增加。
• 销售费用：同比下降22.01%，因荷兰子公司职工薪酬减少。
• 管理费用：同比增长27.18%，因荷兰子公司股份支付增加。
• 研发费用：同比增长17.47%，因研发项目持续推进。
• 财务费用：同比下降79.43%，因现金管理优化，利息收入增加。

行业情况分析

半导体市场整体情况

• 2024年全球半导体销售额：6,276亿美元，同比增长19.1%。
• 区域增长：北美和亚太市场（除日本外）增长显著，分别达38.9%和17.5%。
• 细分市场：
  • 逻辑产品：销售额达2087亿美元，同比增长16.9%。
  • 内存产品：销售额达1671亿美元，同比增长81.0%。

传感器市场

• CIS市场：2023年销售收入为218亿美元，预计2029年将增长至286亿美元，年复合增长率4.7%。
• 应用领域：智能手机、汽车电子、安防监控、机器人、AI眼镜等。

光学器件市场

• 工业级精密光学市场规模：2024年预计达214.3亿元，2022-2026年CAGR为14%。
• 应用领域：消费电子、工业智能、车用智能投射等。

核心竞争力

技术优势

• 先进封装技术：公司是全球领先的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术提供者，涵盖TSV、Fanout、系统级封装等。
• 研发投入：2024年研发投入159,507,327.88元，占营业收入14.12%。
• 研发人员：共238人，占公司总人数的23.87%，学历结构包括博士4人，硕士23人，本科120人，专科91人。
• 知识产权：截至2024年12月31日，公司及子公司拥有516项专利，包括中国大陆287项、美国88项、欧洲13项等。

产业链布局

• 客户与供应商：主要客户包括SONY、豪威科技、格科微、思特威等；主要供应商包括国内外相关企业。
• 子公司拓展：通过新加坡子公司在马来西亚投资成立子公司“WaferTek Solutions Sdn.Bhd.”，投资额为8,000万美元，进一步拓展全球生产能力。

投资与市场拓展

• 全球化布局：公司积极拓展国际市场，建设海外生产基地，推动技术与产业协同。
• 重点研发项目：参与国家重点研发计划“智能传感器”专项，推进MEMS传感器先进封装测试平台建设。
• 技术整合：通过并购荷兰Anteryon公司和以色列VisIC公司，增强光学设计与功率模块技术能力。

风险提示

• 行业风险：全球半导体市场面临国际贸易逆全球化、地缘政治博弈等风险。
• 公司风险：公司已披露相关行业风险，详见第三节管理层讨论与分析部分。

其他重要信息

• 利润分配预案：2024年度每10股派发现金红利0.84元，共计54,719,616.50元。
• 审计报告：容诚会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告。
• 公司治理：公司治理结构完善，无重大违规情况。
• 信息披露：公司年度报告在指定媒体及证券交易所网站披露，备置地点为公司证券部办公室。