20260531-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块上行休整_关注周期底部反转方向_4页_632kb

半导体行业周点评总结

核心内容

本周半导体行业整体表现强劲，沪深300指数上涨0.97%，电子行业上涨0.35%，其中半导体板块涨幅显著，达到6.66%。各细分板块涨幅差异较大，具体排序如下：

• 分立器件 > 集成电路制造 > 集成电路封测 > 半导体材料 > 模拟芯片设计 > 数字芯片设计 > 半导体设备

主要观点

1. 数字芯片设计

• 本周数字芯片设计板块下跌4.35%，但国科微和北京君正等二线存储芯片标的出现补涨。
• 华为发布“韬定律”，提出通过“逻辑折叠”提升芯片晶体管密度和性能，对国产算力芯片形成利好。
• 存储芯片方面，海外存储股在美光科技带动下继续上涨，而A股存储股则回调。
• 行业数据显示DRAM和NAND现货价格持续上涨，供不应求局面维持，部分机构预测HBM/DRAM紧缺至少持续到2028年第二季度。

2. 模拟芯片设计

• 模拟芯片设计板块本周下跌3.62%，整体表现偏弱。

3. 分立器件

• 分立器件板块上涨11.38%，扬杰科技、东微半导、新洁能等涨幅领先。
• 英飞凌等全球功率半导体龙头发布涨价通知，部分产品价格将于7月1日起上调，表明功率半导体行业正进入涨价周期。
• AI电源和新能源车需求强劲，推动晶圆成本上升，预计功率半导体行业将逐步进入上行周期。

4. 集成电路制造

• 集成电路制造板块上涨10.69%，其中燕东微、华虹公司、晶合集成涨幅居前。
• 华为“韬定律”发布直接推动晶圆代工板块上涨，利好国内先进制程发展。
• TSMC和Samsung加速减产八英寸晶圆，而AI电源芯片需求强劲，成熟制程晶圆厂预计涨价，带动股价上涨。

5. 集成电路封测

• 集成电路封测板块上涨7.7%，顾中科技、华天科技、甬矽电子、长电科技等涨幅领先。
• 华为“韬定律”也对先进封装板块形成催化，因其符合突破摩尔定律瓶颈的技术路径。
• 近几周封测板块估值修复，低估值标的相对安全。

6. 半导体设备

• 半导体设备板块本周下跌6.1%，因此前几周涨幅较大，进入高位回调阶段。
• 长鑫存储IPO过会，长江存储扩产招标进行中，设备板块在存储扩产周期下具备订单和业绩支撑，建议持续关注。

7. 半导体材料 & 电子化学品

• 半导体材料板块上涨3.13%，电子化学品板块下跌4.76%。
• 日本主要生产厂商从7月起将难以维持WF6的生产与供货，全球WF6供需格局变化，利好中船特气。
• 半导体硅片行业经过多轮涨价，有望走出低谷期，国内硅片行业结构性改善机会值得关注。

关键信息

• 华为“韬定律”发布对国产算力芯片和晶圆代工板块形成积极影响。
• 存储芯片（DRAM、NAND）现货价格持续上涨，HBM/DRAM紧缺预计持续至2028年第二季度。
• 功率半导体行业处于涨价周期，AI和新能源车需求推动晶圆成本上升。
• 集成电路制造板块受益于成熟制程涨价，股价表现强劲。
• 集成电路封测板块估值修复，低估值标的更具安全边际。
• 半导体设备板块因存储扩产周期而具备业绩支撑，建议持续关注。
• WF6全球供应受限，利好国内半导体材料企业。

风险提示

• 技术迭代不及预期的风险
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧的风险

CGS 研究团队介绍

高峰

• 中国银河证券电子行业首席分析师，S0130522040001
• 北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士
• 2年电子实业工作经验，7年证券从业经验，曾就职于渤海证券、国信证券、北京信托证券部
• 2022年加入中国银河证券研究院，担任电子团队组长，主要从事硬科技方向研究

王子路

• 中国银河证券电子行业分析师，S0130522050001
• 英国布里斯托大学金融与投资学硕士，山东大学经济学学士
• 2020年加入中国银河证券研究院，主要从事科技产业研究

钱德胜

• 中国银河证券电子行业分析师，S0130521070001
• 西南财经大学金融硕士，2015年加入国元证券研究所，覆盖消费电子、PCB板块研究
• 2021年加入银河证券研究院，对电子行业周期有较深认识

钟宇佳

• 中国银河证券电子行业分析师，S0130525080002
• 华威大学商务会计与金融硕士，哈尔滨工业大学土木工程学士
• 2023年加入中国银河证券，主要从事电子行业相关研究工作

刘来珍

• 中国银河证券电子行业分析师，S0130523040001
• 上海交通大学金融学硕士，8年以上行业证券研究经验

评级体系

• 行业评级：

  • 推荐：相对基准指数涨幅10%以上
  • 中性：相对基准指数涨幅在-5%～10%之间
  • 回避：相对基准指数跌幅5%以上

• 公司评级：基于行业指数相对市场表现进行评估，具体需参考报告内容。