2024-04-26-深交所-众合科技_2023年年度报告_289页_3mb
报告摘要
浙江众合科技股份有限公司2023年年度报告总结
核心内容概述
浙江众合科技股份有限公司(以下简称“众合科技”)2023年年度报告全面展示了公司在数智化、智慧交通和半导体材料等核心业务领域的经营状况、发展战略及未来规划。公司目前未派发现金红利,也未进行送股或转增股本操作。报告中还披露了公司主要财务指标、子公司及关联公司情况、会计政策变更等内容。
主要观点
1. 行业发展趋势
- 数智化趋势明显:公司顺应国家“数字中国”战略,大力发展数智化业务,包括算力服务、智能硬件、系统集成及行业解决方案、数据资产运营等。
- 智慧交通加速发展:城市轨道交通建设进入平稳发展期,全自动运行技术渗透率快速提升,旧线改造和中低运能场景带来新的市场增长点。
- 半导体行业复苏:全球半导体市场虽受地缘政治和经济衰退影响,但2023年下半年开始回暖,公司通过半导体材料和泛半导体产业链布局,增强技术储备。
2. 公司战略转型
- 公司将原“一体双翼”战略升级为“1+2+N”发展战略,其中“1”代表数智化业务,“2”代表智慧交通和半导体两个核心主业,“N”代表数智化赋能的产业场景。
- 公司致力于打造以“一叶感知”、“一苇数智”、“一晶智源”为核心的三大技术平台,推动数智化技术在多个行业的应用。
3. 产品与技术布局
- 智慧交通产品:包括CBTC系统、全自动无人驾驶系统、旧线改造兼容系统、列车自主运行(TACS)系统、自动售检票(AFC)系统、线网清分系统等。
- 数智化产品:如线网指挥中心(NCC)、数字化智慧大脑解决方案、智慧车站、虚拟人自助票务终端、车地高速转储系统、智能全息舱、人工智能大模型等。
- 半导体材料产品:包括3-8英寸半导体抛光片、研磨片、晶圆再生服务等,满足分立器件、集成电路等下游需求。
- 泛半导体布局:公司通过参股和合资公司方式布局集成电路、半导体设备、红外芯片和探测器等产业,形成“一个核心、多个亮点”的发展策略。
4. 研发体系与关键技术
- 公司建立了完整的研发体系,支持跨行业公共平台和共性新技术研究,快速响应客户需求。
- 核心技术包括“一叶感知”、“一苇数智”、“一晶智源”三大平台,涵盖5G、物联网、人工智能、大数据、系统架构、嵌入式底层、数字水印等技术。
关键信息
财务指标
- 营业收入:2023年为23.25亿元,较2022年下降9.16%,较2021年下降20.33%。
- 净利润:2023年归属于上市公司股东的净利润为5,754.66万元,较2022年增长1.98%,较2021年下降71.51%。
- 扣非净利润:2023年为3,472.37万元,较2022年增长39.69%,较2021年下降61.55%。
- 经营活动现金流:2023年为1.37亿元,较2022年下降59.51%,较2021年基本持平。
- 总资产与净资产:2023年末总资产为75.14亿元,净资产为28.32亿元,分别较2022年末增长2.83%和2.15%。
子公司与关联公司
- 众合轨道:公司全资子公司,专注于轨道交通工程。
- 众合智行:公司控股子公司,专注于轨道交通技术。
- 浙江海纳半导体股份有限公司:公司控股子公司,主营半导体材料及晶圆再生服务。
- 众芯坚亥、新阳硅密、煜医科技:公司参股或控股的半导体相关企业,涉及集成电路、半导体设备、红外芯片等领域。
风险提示
- 公司未派发现金红利,可能影响投资者预期。
- 财务报告中涉及的未来计划、发展战略等为前瞻性描述,不构成实质承诺。
- 公司需关注行业竞争、市场需求变化及政策影响等风险因素。
总结
众合科技在2023年继续推进数智化转型,聚焦智慧交通和半导体材料两大核心主业,同时拓展大健康等新场景。公司通过构建“1+2+N”发展战略,加强技术平台建设,提升行业竞争力。尽管2023年营业收入和净利润有所下降,但公司通过持续的研发投入和战略布局,为未来的发展奠定了坚实基础。
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