深度报告-20220206-中泰证券-希荻微-688173.SH-希荻微公司深度_DC_DC实力玩家_版图扩张_36页_3mb

希荻微公司深度报告总结

核心内容概览

希荻微-U（688173.SH）是一家专注于电源管理芯片的大陆企业，尤其在手机DC/DC芯片领域占据领先地位，定位中高端市场。公司成立于2012年，主要产品包括DC/DC芯片、电荷泵芯片以及端口保护和信号切换芯片，目前主要客户为高通、MTK等主芯片平台厂商，以及华为、OPPO等品牌厂商。公司通过“小而美”的策略，专注于主流市场，主攻中高端产品，不急于拓展中低端市场。公司已实现扭亏，2021年1H1营收达2.2亿元，净利润0.2亿元。

主要观点与关键信息

1. 公司业务与市场定位

• 现有业务：

  • DC/DC芯片：公司主力业务，1H21营收占比达75%，主要应用于手机领域，与高通、MTK深度绑定。
  • 电荷泵芯片：1H21营收占比15%，2019-2020年出货华为，2021年进入OPPO旗舰机。
  • 端口保护和信号切换芯片：1H21营收占比9%，已进入大陆所有安卓系头部品牌客户。

• 未来看点：

  • 公司计划拓展AC/DC芯片及汽车电子等新方向，已成立三大事业部。
  • 第二事业部专注于AC/DC芯片，开发中高功率产品，应用于消费电子、工业设备等领域。
  • 第三事业部（ACC）专注于汽车电子等高附加值领域，研发车规级高性能高压DC/DC芯片。

2. 营收与盈利预测

• 预计2021-2023年营业收入分别为4.5亿元、7.8亿元、11.6亿元。
• 预计2021-2023年净利润分别为0.3亿元、0.8亿元、1.4亿元。
• 剔除股权支付费用后的净利润分别为0.7亿元、1.0亿元、1.4亿元。
• 2022/1/28收盘价下，2021/2022/2023年PE分别为396倍、141倍、78倍，PEG分别为1.0倍、0.9倍，PS分别为29倍、18倍、12倍。

3. 产品与技术优势

• 产品定位：公司产品ASP高于大陆同业，毛利率接近50%，高于行业平均水平。
• 技术储备：
  • DC/DC芯片具备高性能，如HL503、HL7509等产品在关键指标上优于国际竞品。
  • 充电管理芯片具备高效降压能力，如超级快充芯片在30W以上快充市场中表现突出。
  • 端口保护和信号切换芯片具备高带宽和高可靠性，已进入所有安卓系品牌厂商。

4. 研发与团队背景

• 研发实力：公司研发费用率接近30%，拥有95名研发人员，其中11人拥有博士/硕士学历。
• 核心团队：公司创始人陶海、范俊、郝跃国均具有丰富的海外大厂经验，如贝尔实验室、仙童等，具备深厚的技术背景。
• 股权激励：公司实施股权激励计划，绑定核心员工利益，提升团队稳定性。

5. 行业情况与竞争格局

• 电源管理市场：2020年全球市场规模达329亿美元，预计2023年增长至447亿美元，CAGR为11%。
• 主要竞争对手：TI、安森美、NXP等海外大厂占据主导地位，公司是大陆唯一一家在手机DC/DC细分市场中占据市场份额的厂商。
• 市场份额：在手机非主芯片平台集成市场，公司市占率分别为11%（DC/DC）、6%（电荷泵）。

6. 产品矩阵与未来拓展

• 产品矩阵：公司目前拥有三大业务线，计划进一步拓展至AC/DC、汽车电子等领域。
• 募投项目：
  • 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目：1.67亿元。
  • 新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目：8500万元。
  • 总部基地及前沿技术研发项目：2.39亿元。

7. 风险提示

• 新产品研发进度不及预期。
• 大客户集中风险。
• 毛利率波动较大。
• 国际贸易摩擦风险。
• 研报使用的信息更新不及时。

总结

希荻微是一家专注于电源管理芯片的大陆企业，其在手机DC/DC芯片市场占据领先地位，产品定位中高端，毛利率高于行业平均水平。公司通过“小而美”的策略，逐步拓展至其他消费电子及汽车电子领域。核心团队来自海外大厂，具备丰富的研发和管理经验。公司计划通过募投项目进一步提升产品性能和拓展新市场，预计未来三年营收和净利润将快速增长。当前公司已实现扭亏，市场前景良好，但需关注新产品研发进度及大客户集中等风险。