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芯碁微裝（9630.HK）新股預覽總結

核心內容概述

芯碁微裝是一家專注於提供PCB直接成像設備與半導體直寫光刻設備的公司，是全球該領域的重要參與者之一。公司技術核心為高精度微納光刻，應用範圍涵蓋PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版等領域。根據灼識諮詢數據，芯碁微裝是全球唯一一家商業化產品覆蓋全部應用領域的公司，同時也是國內僅有的兩家覆蓋先進封裝應用及三家覆蓋掩膜版應用的企業之一。

行業與市場地位

• 行業背景：芯碁微裝處於快速發展的微納直寫光刻設備行業，該行業預計將在2025年至2030年間實現11.9%的CAGR，市場規模從約140億元增長至246億元。
• 市場份額：截至2025年底，公司是全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額達18.8%，位居全球第四的直寫光刻設備供應商。
• 競爭格局：全球PCB直接成像設備市場由五大廠商主導，合計市場份額約為59.1%，顯示行業集中度較高。

主要財務表現

顯示公司營收與利潤持續增長，尤其在2025年實現顯著提升，反映其市場擴張及技術優勢。

競爭優勢

芯碁微裝擁有六大核心競爭優勢，包括：

1. 行業地位優勢：在全球直寫光刻設備市場中佔據重要位置，是PCB直接成像設備市場的龍頭企業。
2. 技術競爭力：微納直寫光刻技術性能指標處於國際一流水平。
3. 產品組合廣泛：設備產品覆蓋多個應用場景，且持續拓展。
4. 製造模式靈活：支持「標準化生產」與「定製化生產」雙模式，提升製造效率與靈活性。
5. 客戶關係優勢：專注與頭部客戶建立長期生態合作關係，提升品牌忠誠度與市場影響力。
6. 管理團隊優勢：擁有遠見與專業的管理團隊，以及推動持續創新的科學家團隊。

新股發售資訊

• 發售數目：0.13億股（其中香港發售0.01億股，國際發售0.12億股）
• 招股價範圍：240.09 – 252.73港元
• 預計市值：365.40億港元（假設以最高發售價發行，超額配股未行使）
• 最高集資額：32.45億港元
• 招股日期：2026年6月17日 – 6月23日
• 上市日期：2026年6月26日
• 每手股數：50股

評級與市場評估

評級顯示公司具有較強的行業地位與技術優勢，行業景氣度評價最高，但營業成長性與市況景氣度相對較低，可能與市場環境或公司發展階段有關。

保薦人與披露資訊

• 保薦人：中金公司
• 分析員：陳政生、伍禮賢
• 權益披露：分析員及其有聯繫者無持有與報告中論述的上市法團有關的財務權益，亦無擔任高級人員。

免責聲明

本報告僅供一般資訊用途，不構成投資建議。光大證券國際及其關聯機構不對報告內容的準確性、完整性或可靠性做任何保證，亦不對任何因使用報告內容而產生的損失承擔責任。接收方應自行諮詢專業財務顧問，以作出獨立投資決策。

結論

芯碁微裝作為全球PCB直接成像設備市場的領導者，技術優勢明顯，產品應用廣泛，具有較強的行業代表性與成長潛力。其在微納光刻技術方面的創新能力，使其在未來市場中佔據優勢地位。然而，公司營業成長性與市況景氣度評級較低，可能反映短期市場壓力或行業發展階段的不確定性。投資者應謹慎評估自身風險承受能力與投資目標，並在專業建議下進行決策。