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圣邦股份（3661.HK）新股预览总结

核心内容

圣邦股份是一家内地领先的模拟集成电路公司，专注于设计、开发及销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器产品。其产品广泛应用于工业、网络、消费电子等终端市场，并逐步拓展至电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等领域。

主要观点

1. 行业地位与市场表现

• 按2025年收入计算，圣邦股份在国内模拟集成电路市场中排名首位，全球排名第八，市场份额为1.8%。
• 公司凭借超过7,200种模拟产品和传感器产品，覆盖38个产品类别，提供系统级解决方案，缩短产品上市时间。
• 在高性能信号调节、高效电源管理及先进传感器解决方案方面表现卓越。

2. 产品与技术优势

• 信号调节套件：涵盖高精度、低噪声、高速、高电压和低功耗模拟功能，具备高保真度和快速响应能力。
• 电源管理产品：包括电池充电与保护、显示电源及驱动芯片、高效DC/DC和LDO产品，专为实现超低静态电流和紧凑尺寸设计。
• 关键产品：eFuse、高功率DC/DC转换器、多相DC/DC控制器及DrMOS，适用于CPU及微处理器的高效供电。
• 时钟管理器件：如重定时器，用于服务器及高速互连设备的时序同步。

3. 行业增长机遇

• 根据弗若斯特沙利文数据，网络与计算领域的模拟集成电路市场预计在2030年将达到人民币1,327亿元，复合年增长率（CAGR）为15.8%。
• 随着数据中心、电动汽车等新兴领域的发展，圣邦股份有望受益于行业增长。

4. 财务表现

• 收入：2023年为26.16亿元，2024年增长至33.47亿元，2025年预计达38.98亿元。
• 期內利润：2023年为2.70亿元，2024年增长至4.91亿元，2025年预计为5.34亿元。
• 财务表现稳健，显示公司具备良好的盈利能力与增长潜力。

5. 新股发行信息

• 發售數目：0.54億股，其中香港發售0.05億股，國際發售0.49億股。
• 招股價：不超過85.2港元。
• 預計市值：575.11億港元（基于最高發售價及未行使超額配股權）。
• 最高集資額：46.01億港元。
• 招股日期：6月17日至6月23日。
• 上市日期：6月26日。
• 每手股數：100股。

关键信息

6. 保荐人

• 中金公司及华泰国际担任保荐人。

7. 分析师信息

• 分析员：陈政生，伍礼贤。
• 报告最新版本可查阅：https://www.ebshkfg.com/tc/research-overview

8. 权益披露

• 分析员及其联系人无持有与报告中所述上市法团相关的财务权益。
• 亦无担任上市法团的高级人员、董事或顾问。

9. 光大证券国际的权益及商务关系

• 光大证券国际及其关联公司无就本报告所述证券进行庄家活动。
• 无持有上市法团市值1%或以上的财务利益。
• 与上市法团在过去十二个月内无投资银行业务关系。

免责声明

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结论

圣邦股份凭借其在模拟集成电路领域的技术优势和广泛的市场应用，具备较强的行业竞争力和增长潜力。随着新兴领域的快速发展，公司有望进一步扩大市场份额。此次新股发行提供了投资者进入该公司的机会，但需谨慎评估自身风险承受能力与投资目标。