> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 圣邦股份（3661.HK）新股预览总结 ## 核心内容 圣邦股份是一家内地领先的模拟集成电路公司，专注于设计、开发及销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器产品。其产品广泛应用于工业、网络、消费电子等终端市场，并逐步拓展至电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等领域。 ## 主要观点 ### 1. **行业地位与市场表现** - 按2025年收入计算，圣邦股份在国内模拟集成电路市场中排名首位，全球排名第八，市场份额为1.8%。 - 公司凭借超过7,200种模拟产品和传感器产品，覆盖38个产品类别，提供系统级解决方案，缩短产品上市时间。 - 在高性能信号调节、高效电源管理及先进传感器解决方案方面表现卓越。 ### 2. **产品与技术优势** - **信号调节套件**：涵盖高精度、低噪声、高速、高电压和低功耗模拟功能，具备高保真度和快速响应能力。 - **电源管理产品**：包括电池充电与保护、显示电源及驱动芯片、高效DC/DC和LDO产品，专为实现超低静态电流和紧凑尺寸设计。 - **关键产品**：eFuse、高功率DC/DC转换器、多相DC/DC控制器及DrMOS，适用于CPU及微处理器的高效供电。 - **时钟管理器件**：如重定时器，用于服务器及高速互连设备的时序同步。 ### 3. **行业增长机遇** - 根据弗若斯特沙利文数据，网络与计算领域的模拟集成电路市场预计在2030年将达到人民币1,327亿元，复合年增长率（CAGR）为15.8%。 - 随着数据中心、电动汽车等新兴领域的发展，圣邦股份有望受益于行业增长。 ### 4. **财务表现** - **收入**：2023年为26.16亿元，2024年增长至33.47亿元，2025年预计达38.98亿元。 - **期內利润**：2023年为2.70亿元，2024年增长至4.91亿元，2025年预计为5.34亿元。 - 财务表现稳健，显示公司具备良好的盈利能力与增长潜力。 ### 5. **新股发行信息** - **發售數目**：0.54億股，其中香港發售0.05億股，國際發售0.49億股。 - **招股價**：不超過85.2港元。 - **預計市值**：575.11億港元（基于最高發售價及未行使超額配股權）。 - **最高集資額**：46.01億港元。 - **招股日期**：6月17日至6月23日。 - **上市日期**：6月26日。 - **每手股數**：100股。 ## 关键信息 ### 6. **保荐人** - 中金公司及华泰国际担任保荐人。 ### 7. **分析师信息** - 分析员：陈政生，伍礼贤。 - 报告最新版本可查阅：[https://www.ebshkfg.com/tc/research-overview](https://www.ebshkfg.com/tc/research-overview) ### 8. **权益披露** - 分析员及其联系人无持有与报告中所述上市法团相关的财务权益。 - 亦无担任上市法团的高级人员、董事或顾问。 ### 9. **光大证券国际的权益及商务关系** - 光大证券国际及其关联公司无就本报告所述证券进行庄家活动。 - 无持有上市法团市值1%或以上的财务利益。 - 与上市法团在过去十二个月内无投资银行业务关系。 ## 免责声明 - 本报告仅作一般信息用途，不构成投资建议。 - 本资料可能因依据的报告、信息或数据变更而变更，光大证券国际不承担更新义务。 - 本资料不构成法律、税务、会计或投资意见，接收方需自行咨询专业顾问。 - 本资料内容可能不适用于所有投资者，投资价值和收入可能受多种因素影响，如利率、汇率、证券价格等。 - 光大证券国际对因依赖本报告内容而产生的任何损失不承担责任。 ## 结论 圣邦股份凭借其在模拟集成电路领域的技术优势和广泛的市场应用，具备较强的行业竞争力和增长潜力。随着新兴领域的快速发展，公司有望进一步扩大市场份额。此次新股发行提供了投资者进入该公司的机会，但需谨慎评估自身风险承受能力与投资目标。