乐鑫科技-公司深度报告：聚焦物联网领域，用技术共享推动万物智联-200325_36页__1mb

乐鑫科技公司深度报告总结

核心内容

乐鑫科技（688018）是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于低功耗Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。公司自2008年成立以来，通过持续的技术创新，已从中国本土创业公司成长为全球物联网行业的领导者，并在多个地区设立销售与研发中心。其产品涵盖芯片、模组和开发板，广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等多个物联网核心领域。

主要观点

• 技术优势：公司深耕短距无线通信技术，具备领先的芯片研发能力，产品在Wi-FiMCU通信芯片领域市场份额保持在30%左右，高于行业平均水平，连续三年位居第一。
• 产品体系：公司拥有ESP8089、ESP8266、ESP32及ESP32-S系列芯片，以及多种模组产品，均具备低功耗、高集成度和良好的软件开发支持。
• 软件生态：公司提供ESP-AT指令集、ESP-WIFI-MESH组网技术、ESP-NOW协议、ESP-IDF操作系统、ESP-ADF音频框架、ESP-Skainet语音助手等，构建了完整的物联网软件平台。
• 应用领域广泛：产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业控制等领域，契合物联网与人工智能的融合趋势。
• 市场前景：随着物联网市场的爆发式增长，公司有望通过新芯片和模组的推出，进一步拓展市场，提升盈利能力。

关键信息

财务表现

• 营收与利润：2019年公司营收达到7.57亿元，同比增长59.49%；净利润为1.58亿元，同比增长66.07%。预计2020-2022年营收分别为10.99亿、15.55亿和19.58亿元，净利润分别为2.49亿、3.56亿和4.16亿元。
• 毛利率：芯片毛利率高于模组约10个百分点，2019年为47.03%，预计2020年芯片毛利率将有所提升，模组毛利率稳定在40%左右。
• 研发投入：公司研发投入占净利润的80%左右，持续推动技术升级与产品创新。

产品与技术

• 芯片产品：包括ESP8089、ESP8266、ESP32及ESP32-S系列，其中ESP32-S2是首款集成RISC-V协处理器的芯片，具备更强的安全性和AI能力。
• 模组产品：如ESP32-WROOM系列模组，具备良好的射频性能和国际认证。
• 软件平台：提供ESP-AT指令集、ESP-IDF操作系统、ESP-ADF音频框架、ESP-Skainet语音助手等，构建了完整的物联网软件生态。

应用场景

• 物联网应用：包括智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等。
• 智能家居：市场规模预计到2022年将达到2,769.82亿美元，年均复合增长率超过20%。
• 智能可穿戴：预计至2021年全球出货量将达到约2.22亿部，其中智能手表出货量显著增长。

公司战略与运营

• Fabless模式：公司专注于芯片设计与研发，制造环节由外部代工完成，提高了运营效率。
• 生态构建：通过自研芯片与软件平台，构建了闭环生态体系，提升产品竞争力。
• 研发与创新：公司注重研发，建立了以市场需求为导向和未来趋势为导向相结合的研发模式，持续推出新产品。

风险提示

• 市场竞争风险：物联网芯片市场竞争加剧，可能影响公司市场份额。
• 研发进展风险：新产品研发可能不及预期，影响公司业绩增长。

估值与评级

• 目标价格：240.00元
• 评级：增持
• 估值指标：
  • PE：2022年预计为43.79倍
  • P/S：2022年预计为9.29倍
  • P/B：2022年预计为6.92倍
  • EV/EBITDA：2022年预计为33.78倍

结论

乐鑫科技凭借其在短距无线技术领域的深厚积累和持续创新，已在全球物联网市场占据重要地位。公司产品广泛应用于多个领域，具备良好的市场前景。随着物联网和AI技术的快速发展，公司有望进一步拓展业务，实现业绩增长。分析师看好公司未来三年的发展，并首次给予“增持”评级。