20241008-交银国际证券-每日晨报_7页_418kb

报告总结

中国集成电路设计行业发展分析

本报告首次覆盖中国集成电路设计行业，给予“领先”评级。预计到2028年，中国集成电路设计公司的市场份额将继续提高，自给率将从2022年的18%提升至27%。主要驱动因素包括下游行业的本土化趋势、技术进步和政策支持。随着全球智能手机需求的复苏，中国本土手机制造商可能进一步转向国内供应商，推动集成电路设计行业受益。电动汽车的崛起也将提高对半导体器件的需求，利好该行业。在具体子行业中，CMOS图像传感器（CIS）和射频前端芯片领域具有较强竞争力。两家头部企业——韦尔股份和卓胜微获得“买入”评级，其在CIS和射频前端领域市场领先，估值具吸引力。

宏观经济及市场动态

美国9月非农就业数据远超预期（新增254万人），失业率降至4.1%，平均时薪同比增速达4.0%，市场降息预期下调。11月降息50基点的概率从此前的53.3%降至0%，但部分机构仍认为降息25基点的可能性为97.2%。此外，全球流动性环境仍为宽松，对市场有一定支撑。恒生指数和科技板块表现波动，市场情绪受宏观经济数据影响较大。

股票及基金评级

交银国际发布多份行业展望报告，涉及消费、汽车、新能源、互联网、科技等行业，普遍看好下半年机会。科技行业报告指出，人工智能主题和半导体领域分化明显，部分细分龙头公司具备投资价值。个股评级方面，领展房托维持“买入”评级，目标价4770港元。国新会金融政策解读显示，金融板块表现值得期待。

其他提示

1. 分析师披露：分析师王大卫、蔡瑞等均符合合规要求，未存在利益关联。
2. 免责声明：交银国际证券提醒投资者本报告为一般性数据，不构成具体投资建议，且报告内容基于公开数据，仅供参考。

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