20250624-国金证券-电子中期策略_GB200_300与ASCI需求共振_继续看好AI-PCB及核心算力硬件_50页_8mb

云厂商与AI驱动硬件需求升级分析

1 云厂商持续加大资本投入

• 谷歌、微软、Meta、亚马逊资本开支持续增长，YoY增长率均超过20%
• 云厂商推动AI业务发展，通过新增资本建设数据中心，维持CAPEX投入不减

2 AI推理成本下降与效率优化

• 大模型推理成本按指数下降，每年降幅约10倍，强调ASIC替代GPU方案性价比高
• DeepSeek系列模型在多项基准测试中准确性与推理效率俱佳，支持推理侧AI优化

3 ASIC加速落地，挑战GPU灵活性与效能

• 谷歌、亚马逊、微软、Meta加速自研ASIC芯片部署，采用芯片互联增强带宽能力（如谷歌TPU v6e算力达926 TFLOPS）
• 博通将于2025年量产相关芯片，计划覆盖三家大型云客户，占其AI半导体收入比例显著增长

4 PCB与CCL市场景气度持续上行

• AI服务器引入高多层PCB与HDI工艺，需求层数由14~24层升至20~30层
• 为提升带宽，高端交换机需用Ultra Low Loss级CCL与多层次设计，推动材料升级如Low-dk玻纤布

5 封装技术演进与先进封装市场兴起

• 英伟达GPU已进入第五阶段封装，采用嵌入式硅片(Embeded SiP)等技术，带动台系PCB厂商服务器类营收大增39%
• 封装基板是未来成长方向，国内厂商在中高端刻蚀设备领域开始突破

6 国产替代推动半导体设备、材料市场空间扩大

• 中国半导体设备收入持续成长，国产化率尚需提升，中高端设备已实现技术突破
• 光刻机领域上海微电子实现量产，但尚难实现EUV光刻机完全自主化

7 AI驱动硬件创新及消费电子升级

• 苹果iPhone实现AI融合，折叠屏、移动支付等硬件升级带来产业链刀片排名变化
• 智能眼镜、AI玩具等新兴消费品类需求快速崛起，占整体消费电子市场比重不断扩大

8 AI供需形势分析

• AI服务器市场保持高增长，2027年预期出货量达盛，支撑上游PCB/CCL等领域稳健增长
• 半导体库存趋于低位，2025年全球半导体市场规模预计增长8.5%，存储与逻辑芯片贡献增量

9 端侧AI芯片与PCB业务增长

• 中国边缘AI芯片市场2022~2025年CAGR达30.3%，推动相关配套产业链高景气度保持

图表/结论

• 图1: 海外云厂商资本开支YoY增长率
• 图2: 覆铜板Ultra Low Loss级技术对高频带宽需求图谱