> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # GTC大会召开，关注PCB、液冷、CPO ## 核心内容 2026年3月16日至19日，英伟达在美国加州圣何塞召开了GTC大会，会议聚焦AI推理拐点、AI工厂新范式、OpenClaw智能体操作系统、物理AI与机器人规模化落地等主题。此次大会释放了多项重要信息，对PCB、光通信、液冷及CPO等领域的投资预期产生积极影响。 ## 主要观点 ### 1. 行业行情回顾 - 2026年3月9日至13日，受美伊战争影响，全球风险资产下跌，A股电子行业非半导体领域各细分板块全线下跌。 - PCB板块跌幅相对较小，显示其抗跌性较强。 - 估值方面，LED和光学元件板块PE-TTM较高，面板和消费电子板块PE-TTM较低。 - 个股表现分化，涨幅前五的公司包括深华发A、雅创电子、华塑控股、中电港、盈方微；跌幅前五的公司包括汉朔科技、华灿光电、威尔高、铜峰电子、京泉华。 ### 2. GTC大会重点信息 - **Blackwell和Rubin需求展望**：黄仁勋预计到2027年Blackwell和Rubin的累计需求和采购订单将达到至少1万亿美元，较去年的5000亿美元预期显著增长，表明AI推理计算需求将持续高景气。 - **Rubin Ultra架构**：确认使用正交背板互联方案，消除市场对正交背板的担忧，预计2027年正交背板渗透率将显著提升。 - **Groq3LPU推理服务器**：结合Groq技术推出，市场对其2026-2027年出货量预期乐观，将显著高于历史年产量，推动高多层PCB板及材料升级需求。 - **独立机架产品**：推出VeraCPU机架和BlueField-4STX存储机架，将带来更多PCB需求。 - **Blackwell架构中的CPO与铜互联**：两者将共存，表明技术迭代是渐进过程，铜互联生命周期延续，迎来预期修复机会。CPO逻辑依然成立，对布局光通信业务的光学板块公司仍有催化作用。 - **全液冷方案强化**：GTC大会进一步强调全液冷方案，减轻市场对液冷渗透率的担忧，推动其逐步进入全液冷阶段。 ### 3. 投资建议 - 建议关注**高端PCB供应链及上游材料**、**液冷板块**以及**CPO相关投资机会**。 - 推荐关注：沪电股份、东山精密，关注生益电子、南亚新材、瑞可达、飞荣达、中石科技、领益智造、蓝特光学。 ## 关键信息 - **市场预期加强**：PCB、光通信、液冷三大领域在GTC大会后预期增强。 - **技术迭代渐进**：CPO与铜互联将在未来共存，铜互联生命周期延续。 - **液冷趋势明确**：全液冷方案逐步被市场接受，渗透率有望提升。 - **光模块需求增长**：OFC大会显示光通信厂商将大幅扩产，预计2027年全球光模块需求将显著增长。 - **苹果入局折叠屏市场**：Counterpoint预测，苹果将在2026年全球折叠屏智能手机市场取得28%的市场份额，推动行业高端化。 ## 风险提示 - 新品销售不及预期的风险。 - 存储价格上涨可能对终端需求产生压制，或对其他零部件造成挤压效应。 ## 分析师信息 - **高峰**：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，拥有7年证券从业经验。 - **刘来珍**：电子行业分析师，上海交通大学硕士，有多年消费品行业研究经验。 ## 免责声明 本报告由中国银河证券股份有限公司提供，仅供参考，不构成投资建议。银河证券不对因使用本报告而产生的任何损失承担责任。投资者应独立判断，谨慎决策。 ## 联系方式 - 中国银河证券股份有限公司研究院 - 深圳地区：深圳市福田区金田路3088号中洲大厦20层 - 上海地区：上海浦东新区富城路99号震旦大厦31层 - 北京地区：北京市丰台区西营街8号院1号楼青海金融大厦 - 公司网址：www.chinastock.com.cn - 联系人：苏一耘、程曦、林程、李洋洋、田薇、褚颖