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GTC大会召开，关注PCB、液冷、CPO

核心内容

2026年3月16日至19日，英伟达在美国加州圣何塞召开了GTC大会，会议聚焦AI推理拐点、AI工厂新范式、OpenClaw智能体操作系统、物理AI与机器人规模化落地等主题。此次大会释放了多项重要信息，对PCB、光通信、液冷及CPO等领域的投资预期产生积极影响。

主要观点

1. 行业行情回顾

• 2026年3月9日至13日，受美伊战争影响，全球风险资产下跌，A股电子行业非半导体领域各细分板块全线下跌。
• PCB板块跌幅相对较小，显示其抗跌性较强。
• 估值方面，LED和光学元件板块PE-TTM较高，面板和消费电子板块PE-TTM较低。
• 个股表现分化，涨幅前五的公司包括深华发A、雅创电子、华塑控股、中电港、盈方微；跌幅前五的公司包括汉朔科技、华灿光电、威尔高、铜峰电子、京泉华。

2. GTC大会重点信息

• Blackwell和Rubin需求展望：黄仁勋预计到2027年Blackwell和Rubin的累计需求和采购订单将达到至少1万亿美元，较去年的5000亿美元预期显著增长，表明AI推理计算需求将持续高景气。
• Rubin Ultra架构：确认使用正交背板互联方案，消除市场对正交背板的担忧，预计2027年正交背板渗透率将显著提升。
• Groq3LPU推理服务器：结合Groq技术推出，市场对其2026-2027年出货量预期乐观，将显著高于历史年产量，推动高多层PCB板及材料升级需求。
• 独立机架产品：推出VeraCPU机架和BlueField-4STX存储机架，将带来更多PCB需求。
• Blackwell架构中的CPO与铜互联：两者将共存，表明技术迭代是渐进过程，铜互联生命周期延续，迎来预期修复机会。CPO逻辑依然成立，对布局光通信业务的光学板块公司仍有催化作用。
• 全液冷方案强化：GTC大会进一步强调全液冷方案，减轻市场对液冷渗透率的担忧，推动其逐步进入全液冷阶段。

3. 投资建议

• 建议关注高端PCB供应链及上游材料、液冷板块以及CPO相关投资机会。
• 推荐关注：沪电股份、东山精密，关注生益电子、南亚新材、瑞可达、飞荣达、中石科技、领益智造、蓝特光学。

关键信息

• 市场预期加强：PCB、光通信、液冷三大领域在GTC大会后预期增强。
• 技术迭代渐进：CPO与铜互联将在未来共存，铜互联生命周期延续。
• 液冷趋势明确：全液冷方案逐步被市场接受，渗透率有望提升。
• 光模块需求增长：OFC大会显示光通信厂商将大幅扩产，预计2027年全球光模块需求将显著增长。
• 苹果入局折叠屏市场：Counterpoint预测，苹果将在2026年全球折叠屏智能手机市场取得28%的市场份额，推动行业高端化。

风险提示

• 新品销售不及预期的风险。
• 存储价格上涨可能对终端需求产生压制，或对其他零部件造成挤压效应。

分析师信息

• 高峰：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，拥有7年证券从业经验。
• 刘来珍：电子行业分析师，上海交通大学硕士，有多年消费品行业研究经验。

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