通信_26电子行业联合深度研究报告：深度拆解代表性机型，看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化-240711-华创证券-51页_3mb

智能手机硬件创新分析：AI与卫星通信驱动趋势

行业现状与创新动力

智能手机行业在经历了“黄金十年”后逐步进入微创新时代，出货量增长乏力。为推动行业回暖，硬件与功能升级成为关键动力。AI与卫星通信作为两大创新方向，在用户体验提升、场景覆盖广度等方面表现突出，有望带动新一轮行业上行周期。

AI驱动的硬件升级

AI手机的核心在于端侧AI部署，依赖集成NPU（神经网络处理器）的SoC芯片提升算力。例如，高通骁龙8Gen3集成NPU后，AI运行速度较上代提升98%，能效提升40%。大模型本地运行需更多内存支持，如70亿参数模型在量化后仍需39G内存，推动内存向LPDDR5x迭代。AI应用功耗大幅增加，促使电池技术升级（如硅碳负极电池）及散热系统优化（如石墨烯、VC均热板）。应用场景包括即圈即搜、实时翻译、图像生成等，部分功能已实端侧运行，部分仍依赖云端，以平衡性能与成本。

卫星通信技术的落地

卫星直连技术主要分为三类业务模式：

1. 卫星移动业务频率：需集成专用芯片，如Mate系列与荣耀Magic6Pro采用天通一号系统。
2. 地面移动业务频率：复用4/5G频段，需与地面运营商合作，如ASTSpaceMobile与SpaceX。
3. 3GPP专用频率：面向未来标准化，支持星地融合，如Omnispace采用5G NRNTN标准。

硬件拆解显示：卫星通信依赖高性能基带芯片（如中科晶上DXS701）、射频芯片（如润芯RX6003）以及优化天线设计（如圆极化天线）。终端需应对高链路损耗，通过低功耗方案及液冷技术解决发热问题。

投资标的

1. 立讯精密：消费电子与通信核心部件一体化供应商。
2. 歌尔股份：VR/AR龙头，切入卫星通信产业链。
3. 传音控股：全球化布局，AI与卫星通信赋能新兴市场增长。
4. 东山精密：新能源与热管理系统布局，受益于AI与卫星设备需求。
5. 鹏鼎控股：软板业务强劲，AI与汽车电子驱动增长。
6. 光弘科技：EMS服务龙头，全球化产能布局。
7. 上海瀚讯：卫星通信专用设备与仿真平台领先。
8. 海格通信：全频段通信与北斗终端供应商。
9. 国博电子：有源相控阵组件与射频芯片领头企业。

结论

AI与卫星通信正成为智能手机硬件创新的核心引擎。AI推动处理器、内存、散热系统的全面升级，而卫星通信从通信方式到终端设计实现突破。随着技术迭代与产业链成熟，相关硬件与器件需求将显著增长，投资机会集中在核心芯片、模组及系统集成环节。建议关注具备端到端解决方案能力的企业，以把握行业发展趋势。