深度报告-20250805-国元证券-车载SOC芯片深度报告_智能汽车引领进化_SOC芯片加速国产化_47页_5mb

智能驾驶行业研究报告总结

报告聚焦于车载SOC芯片的进化、市场需求和国产替代，强调汽车智能化（如智能座舱和自动驾驶）对SOC芯片的拉动。SOC芯片作为系统级芯片，集成性强，取代传统ECU，支持高算力应用。行业发展从分布式架构转向域控制和中央控制，推动SOC需求爆发。

市场方面，高端自动驾驶和无人配送车快速扩张，如无人矿卡和ROBOTAXI，带动大算力芯片需求。国产企业如地平线、黑芝麻、芯擎科技等快速崛起，市场份额从2023年的不足3%提升至2024年的10%以上，尤其是在中低端市场国产芯片占比超过50%。投资建议推荐关注国产领先企业，受益于“智驾平权”和AI大模型融合。

技术趋势包括AI大模型端侧部署、端到端学习、多屏融合和舱驾一体，推进芯片向更高集成度和算力发展。风险包括政策波动、经济下行、竞争加剧和技术迭代，需关注上游原材料价格影响。

整体上，国产SOC芯片在智能化浪潮中占据关键地位，未来市场空间广阔，建议投资者重点关注具身智能和机器人业务拓展的公司。