车载SOC芯片深度报告-智能汽车引领进化-SOC芯片加速国产化

市场高度集中，国产替代加速推进

随着智能汽车的发展，车载SoC芯片（系统级芯片）成为行业核心需求驱动因素。从分布式EE架构向域控制及中央计算架构演进，推动了SoC芯片在智舱和智驾领域的快速发展。SoC芯片集成了处理、存储、通信等多种单元，支持复杂算法及多任务处理，具备高算力、高带宽、低功耗等优势。

座舱域控制器市场快速下沉，智能座舱SOC芯片需求显著增长，尤其支持一芯多屏、大模型本地部署。目前高通、地平线、芯驰等企业份额不断提升，2024年国产SOC芯片市场份额已超10%。智驾SoC芯片市场同样扩容，不同价位车型需要不同算力芯片，2025年智驾平权战略推动中高算力芯片需求。

部分国内厂商如地平线、黑芝麻、芯驰、芯擎与爱芯元智通过自研芯片切入市场，在技术、性价比及生态布局上有显著优势。投资建议指出，聚焦国产替代是长期价值方向，重点标的包括地平线、黑芝麻及芯驰科技等。风险包括政策变动、竞争恶化及技术迭代等。

投资建议

推荐投资于国产领先的SoC芯片厂商，尤其是在智能座舱与智驾芯片领域具备产品及生态优势的企业。
风险因素包括：政策波动、宏观经济影响、竞争加剧、技术迭代速度快于预期及上游原材料价格波动。