20160323-华泰证券-半导体行业系列报告之二_迎接黄金时代_大陆半导体产业狂飙_12页_1mb
报告摘要
电子元器件行业总结
核心内容
2016年,中国半导体产业迎来爆发增长阶段,尤其在Memory领域,国内企业通过大规模投资和海外并购,逐步填补市场空白,推动产业链全面发展。武汉新芯和同方国芯等企业分别投资240亿美元和800亿元人民币建设存储芯片工厂,标志着中国半导体产业正加速崛起。
主要观点
- 行业趋势:半导体行业整体增长迅速,Memory作为核心领域,市场规模巨大,且增速远高于行业平均水平。
- 市场格局:全球Memory市场由三星、美光、SK海力士等海外巨头垄断,国内厂商几乎空白,存在巨大发展空间。
- 国家政策支持:芯片国产化是国家战略,国家通过设立大基金、地方政府投资、企业扩张等方式推动国内半导体产业的发展。
- 投资驱动:大量资本投入到晶圆制造、封测、设备和材料等环节,推动产业上下游共同受益。
- 重点受益标的:上游设备和材料供应商如上海新阳、七星电子、南大光电等,以及下游封测企业如华天科技、长电科技等,将成为行业主要受益者。
关键信息
1. 半导体行业投资情况
- 武汉新芯:投资240亿美元建设东湖存储器项目,产品方向为3D NAND,达产后产能为30万片/月。
- 同方国芯:通过800亿定增项目,建设存储芯片工厂,达产后产能为12万片/月,预计年均利润87.2亿元。
- 合肥尔必达:与合肥政府合作投资460亿元,建设10万片/月低功耗内存晶圆厂,2018年下半年量产。
2. 国内Memory市场发展
- 2014年国内Memory市场规模已超200亿美元,预计2018年将达430亿美元。
- 国内Memory市场完全被海外厂商垄断,亟需国产替代。
3. 国内12寸晶圆产能扩张
- 当前国内12寸晶圆产能约为36.1万片/月,预计未来几年将快速扩张至100万片/月。
- 同方国芯新增12万片/月产能,武汉新芯新增30万片/月产能,合计新增42万片/月,远超过去10年总和。
4. 上游受益标的
- 上海新阳:唯一一家批量进入领先半导体大生产线供应链的上市公司,其晶元化学品、大硅片、TSV镀铜液等产品将直接受益。
- 七星电子:提供清洗机、氧化炉、硅刻蚀机、PVD和CVD设备,是半导体设备供应商。
- 南大光电:专注于电子气体和光刻胶,是半导体材料供应商。
- 太极实业:参与半导体工厂设计,是产业链上游重要参与者。
5. 下游受益标的
- 华天科技:武汉新芯的战略合作伙伴,参与Memory封测。
- 长电科技:提供封装测试服务,受益于国内晶圆厂扩张。
- 大港股份:测试服务提供商,亦受益于行业增长。
6. TSV镀铜液发展潜力
- TSV镀铜液是3D封装技术中的关键原材料,占生产成本的30%。
- 假设武汉新芯与同方国芯50%产能用于3D NAND,对应TSV镀铜液需求将达47亿元毛利。
- 上海新阳在该领域布局已久,未来市场空间有望增长至270亿元。
7. 风险提示
- 半导体产业景气波动风险。
- 投资过度可能导致供需失衡。
总结
中国半导体产业正迎来黄金发展期,Memory作为核心领域,国产化进程加速。武汉新芯与同方国芯的大规模投资标志着国家对半导体产业的重视,带动产业链上下游快速发展。设备与材料供应商如上海新阳、七星电子、南大光电等,将直接受益于行业扩张,成为主要受益者。随着国内晶圆厂和封测厂产能的快速提升,上游企业将迎来市场空间的大幅增长。同时,行业面临景气波动与供需失衡的风险,需关注投资节奏与政策导向。
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