20170428-东吴证券-信维通信-300136.SZ-顺应产业变迁能力强_多产品线爆发_面向消费电子_5G卡位好__20页_3mb

信维通信总结

核心内容概述

信维通信（300136）是一家专注于移动终端天线及射频模块的龙头企业，其产品广泛应用于手机、电脑、可穿戴设备、汽车、工业等领域。公司凭借强大的顺应产业变迁能力，通过自主研发和外延并购，实现了从天线到射频模块、NFC无线充电、音频等多产品线的布局，形成了以射频技术为核心的一站式解决方案体系。公司具备优秀的技术预判能力、资源整合能力和制造能力，为5G时代的技术升级和产业变革做好了充分准备。

主要观点

• 顺应产业变迁能力强：信维通信通过外延收购原英资Laird，以及后续对亚力盛、艾利门特、上海光线新材料等公司的收购与整合，快速获取大客户资质、技术人才和先进设备，显著提升了技术实力和市场竞争力。
• 技术与产品布局全面：公司不仅在天线领域领先，还布局射频隔离、连接器、NFC无线充电、音频等产品线，形成完整的射频解决方案，提升单机价值量。
• LDS天线技术引领行业：公司提前布局LDS（激光直接成型）天线技术，成功切入苹果、三星、索尼等国际大客户供应链，成为4G和可穿戴设备天线领域的领先者。
• 5G时代具备巨大潜力：随着5G和大数据无线通信的到来，射频模块将实现更高的集成度和价值量，预计单机价值量将提升至50美金，信维通信在材料、LTCC工艺、射频器件等领域已做好充分准备。
• 研发与制造能力提升：公司拥有多个国内外研发中心和服务中心，具备强大的研发、测试和制造能力，能够满足全球大客户对产品性能、良率、交付能力的高要求。

关键信息

产品与技术布局

• 天线产品：应用于手机、电脑、可穿戴设备、汽车、工业等终端，单价约1美金，未来单机配置量和价值量将大幅提升。
• 射频模块：包括射频隔离（2美金）、射频连接（1美金）、NFC无线充电模块（3美金）、音频（5美金），形成多产品线布局。
• LDS天线：采用激光直接成型技术，实现三维天线集成，解决4G、可穿戴设备等复杂场景下的天线难题。
• 材料技术：控股上海光线新材料，掌握射频电子材料、磁性材料、LTCC低温陶瓷共烧工艺等核心技术，为5G等高端市场提供支撑。
• MIM粉末冶金：通过入股艾利门特，布局手机精密五金件和连接器制造，提升制造能力。

财务预测

• 2017-2018年EPS：预计分别为0.98元和1.54元。
• 营业收入增长：预计从2015年的1299.97亿元增长至2018年的6645.59亿元，年均增长率达83%。
• 净利润增长：预计从2015年的221.37亿元增长至2018年的1510.42亿元，年均增长率达80%。
• 毛利率提升：从2015年的30%提升至2018年的35%。
• 市净率（P/B）：从2015年的19.07倍降至2018年的6.11倍，显示估值回归。
• 投资建议：给予“增持”评级，认为公司具备成长为几百亿市值的业务框架。

风险提示

• 5G发展不达预期：若5G推进不及预期，将影响公司未来增长。
• 外延并购整合风险：若并购后的整合效果不佳，可能影响公司整体盈利能力。
• 射频行业竞争加剧：随着技术升级，行业门槛提高，竞争可能更加激烈。

公司优势

• 技术预判力强：公司能够准确预测行业发展趋势，并提前布局相关技术。
• 资源整合能力强：通过多次外延并购，成功整合优质资产，提升技术水平和市场地位。
• 全球客户覆盖广：拥有苹果、三星、索尼、微软等国际大客户，供应链稳定。
• 研发与制造体系完善：拥有深圳、上海、北京等国内研发中心及斯德哥尔摩、圣何塞等国外研发中心，具备强大的研发与制造能力。

未来展望

• 5G时代机遇：随着5G技术的普及，射频模块将实现更高的集成度和价值量，信维通信在材料和工艺上具备竞争优势。
• 多领域拓展：除了手机，公司还在汽车电子、电脑天线、可穿戴设备、VR/AR等新兴领域拓展，推动业务多元化。
• 高增长潜力：未来三年业绩高增长有保障，公司有望成为行业龙头。

结论

信维通信凭借强大的技术预判能力、外延并购能力和全球供应链布局，已经具备在5G时代发展的核心竞争力。随着射频模块集成度和价值量的提升，公司未来增长空间巨大，值得长期关注。