20160909-招商证券-半导体产业投资论坛纪要_产业专家论道半导体投资机会_33页_3mb_3mb

半导体产业投资机会分析总结

核心内容

本文档为招商证券举办的“半导体产业投资论坛”纪要，重点分析了半导体产业的国产化趋势、新技术进展、核心材料发展、设备与材料进口替代空间、新市场机遇等。文档涵盖了多个领域的投资建议，包括IC设计、制造、封测、设备、材料、测试板、化学品、新型存储器等，同时提供了图表和投资者问答以辅助理解。

主要观点

1. 半导体国产化历史性机遇

• 政策扶持：半导体产业上升为国家战略，未来10年国内将投入数千亿元推动发展。
• 进口替代：半导体设备和材料国产化空间巨大，部分企业已实现“从0到1”的突破。
• 新型存储器：相变存储器（PCM）有望最早实现大规模商用，中科院上海微系统所已实现量产。
• 新兴市场：物联网、智能汽车、人工智能等新兴市场成为半导体产业发展的新引擎。

2. 半导体设备和材料发展

• 市场规模：全球半导体设备和材料市场规模约800亿美元，大陆地区约100亿美元，预计未来增长至200亿美元。
• 设备壁垒：光刻机市场由ASML、尼康、佳能三家主导，国内企业如上海微电子装备已取得进展，市占率达80%以上。
• 材料发展：硅材料是集成电路的基础，国内企业如上海新昇、有研总院等正在推进12英寸硅片量产。

3. 先进封装成为新引擎

• 技术趋势：摩尔定律逐渐失效，先进封装技术如Fan-Out、TSV等成为半导体发展的新方向。
• 市场潜力：2020年Fan-Out封装市场规模预计达20亿美元，封测企业如华天科技、长电科技在该领域具有竞争力。

4. 测试材料与化学品趋势

• 测试板市场：全球市场规模约200亿人民币，兴森科技是国内唯一一家供应高端测试板的公司。
• 化学品：电子化学品市场潜力巨大，国内企业如上海新阳、南大光电、安集微电子等正在逐步实现进口替代。

5. 新型存储器的发展

• 市场前景：新型存储器如3D NAND、3D Xpoint、PCRAM等技术逐渐成熟，成为弯道超车的机会。
• 技术优势：国内在某些新型存储器领域如PCRAM已取得突破，具备自主知识产权。

关键信息

一、半导体国产化

• 投资主线：国产化和新市场，前者关注市场份额提升，后者关注新兴市场空间。
• 重点推荐企业：七星电子、上海新阳、兴森科技、南大光电、三安光电、太极实业、紫光国芯、兆易创新、华天科技、深科技、士兰微等。

二、相变存储器（PCM）

• 技术优势：PCM具有高密度嵌入式、高效数据处理、原位计算、快速休眠唤醒等优势。
• 研发进展：中科院上海微系统所已实现量产，第一款商用产品用于打印机墨盒，出货量达千万颗。
• 技术细节：采用TST材料，自主研发双沟道隔离技术，单元尺寸4F2，与CMOS工艺兼容。

三、硅材料行业发展

• 市场规模：2015年全球硅片市场规模83亿美元，国内硅片需求旺盛，12英寸硅片需求达42万片/月。
• 技术进展：上海新昇计划2017年后攻克28-14nm制程，预计2023年产能达60万片/月。
• 市场格局：全球硅片市场高度垄断，前五大供应商占95%市场，国内硅片企业正在加快布局。

四、先进封装

• 技术趋势：Fan-Out、TSV、Bumping等技术成为封装产业的新增长点。
• 华天科技：全球第六、国内第二的封测公司，已实现等离子划片技术，预计2016年底实现量产。

五、测试板与化学品

• 测试板市场：全球市场约200亿人民币，兴森科技是国内唯一一家供应高端测试板的公司，与长电科技等企业有密切合作。
• 化学品市场：电子化学品市场需求增长，国内企业在部分领域已实现进口替代。

六、新型存储器

• 市场格局：传统存储器如DRAM、NAND、NOR由三星、美光等巨头垄断，新型存储器成为弯道超车的关键。
• 投资建议：重点关注3D NAND、3D Xpoint、PCRAM等新型存储器技术，以及相关设备和材料供应商。

图表目录

• 图1：招商证券6篇半导体行业深度报告
• 图2：半导体产业链上的重点上市公司
• 图3：中科院PCM的特色工艺
• 图4：中科院上海微系统所12英寸PCM平台
• 图5：各尺寸硅片市场规模情况
• 图6：全球前十大硅材料企业的销售额
• 图7：国内硅材料企业发展现状
• 图8：2016年全球硅材料企业的并购情况
• 图9：半导体产业的配套企业
• 图10：晶圆制造设备格局
• 图11：国产装备尝试切入市场
• 图12：中国本土的主要集成电路设备企业
• 图13：中国本土主要半导体材料企业
• 图14：全球半导体产业增速缓慢
• 图15：智能手机增速降至个位数
• 图16：华登国际在全球半导体产业链的投资
• 图17：华登国际投资的国内半导体企业
• 图18：智能制造对半导体市场的拉动作用
• 图19：智能手机中IC产品的国产化比例很低
• 图20：8英寸晶圆代工市场按技术类型划分
• 图21：中道技术对封装产业格局的影响
• 图22：等离子划片技术
• 图23：先进封装光刻机市场规模
• 图24：光刻机的关键技术
• 图25：半导体测试板的目标市场
• 图26：全球半导体测试板市场规模
• 图27：兴森科技的半导体测试板业务
• 图28：艾森半导体的产品
• 图29：艾森半导体的晶圆级化学品
• 图30：传统存储器的挑战
• 图31：3D Xpoint与传统存储技术的对比
• 图32：电子行业历史PE Band
• 图33：电子行业历史PB Band

投资建议

• 关注重点企业：七星电子、上海新阳、兴森科技、南大光电、三安光电、太极实业、紫光国芯、兆易创新、华天科技、深科技、士兰微等。
• 技术领域：相变存储器、先进封装、硅材料、光刻机、测试板、化学品等。
• 市场趋势：新型存储器、物联网、智能汽车、人工智能等新兴市场将推动半导体产业增长。

风险提示

• 半导体产业政策发生改变
• 国产化进度不及预期
• 技术研发与市场转化存在不确定性