通信行业英伟达GTC_2025硬件技术拆解（GenAl系列深度之52暨AI硬件深度之2）：工程优化思维下重点关注PCB、硅光、液冷等产业机会！_20页_2mb

2025年AI硬件技术趋势与投资机会分析

核心内容概述

2025年3月26日，申万宏源研究对英伟达GTC 2025大会的硬件技术进行了深度拆解，重点分析了AI算力提升背景下，芯片、装联、机架、组网及供电等环节的技术演进与产业机会。整体来看，随着AI模型参数量与算力需求的持续增长，硬件技术正朝着更高集成度、更高效连接、更优热管理及更可靠供电方向演进，相关产业链将迎来重要发展机遇。

主要观点与关键信息

1. 芯片层级：集成复杂度显著提升

• Blackwell Ultra：基于台积电4NP制程，采用双GPU die CoWoS-L封装，集成8块12-Hi HBM3E，显存容量提升至288GB，FP4算力提升至15PFLOPS。
• Rubin Ultra：采用台积电3NP制程，封装复杂度翻倍，集成4个GPU die +4个IO芯粒的CoWoS-L封装，显存容量提升至1TB，FP4算力提升至100PFLOPS。
• 技术演进：随着制程、HBM、封装复杂度及能耗提升，芯片算力密度持续增长，推动AI硬件架构演进。

2. 装联层级：PCB价值量提升

• Socket插槽模块：提供可拆卸的模块化设计，便于维护与升级，提升供应链灵活性。
• PCB发展趋势：AI服务器PCB延续高频高速、高精密度、高集成化等趋势，高多层、HDI及封装基板渗透率和价值量有望持续提升。
• 受益企业：沪电股份、胜宏科技、和林微纳等公司具备相关技术能力，可受益于PCB价值量提升。

3. 机架层级：密度提升，正交互联与液冷方案成为主流

• NVL576架构：Compute tray由横置改为竖置，单机柜可容纳576张芯片，总功率可达600kW，超高密度下液冷成为必然选择。
• PCB正交互联：为适应超高密度，计算单元与连接单元将采用PCB板正交互联方案，替代传统铜缆连接。
• 材料创新：采用PTFE CCL等高频性能材料，提升PCB在高密度场景下的表现。

4. 组网层级：CPO技术落地，硅光成为关键方向

• CPO方案：英伟达推出两款1.6T CPO芯片，Spectrum-X（2025H2商用）与Quantum-X（2026H2商用），硅光交换机将逐步替代传统光模块方案。
• 硅光技术：采用微环调制器（MRM）与3D堆叠技术，功耗较传统方案降低3.5倍，带宽提升至12.8Tbps。
• 产业布局：英伟达与台积电、康宁、Lumentum等企业合作，构建硅光生态系统。

5. 超级电容：解决AI数据中心电力尖峰问题

• Power Capacitance Shelf：采用LIC锂超容方案，可提供高功率密度与长保持时间，解决AI服务器在动态负载下的电力供应问题。
• 国内厂商：江海股份具备LIC与EDLC两条技术路线，未来有望进入英伟达供应链。

相关标的推荐

风险提示

1. 技术演进风险：芯片与系统的技术演进速度加快，可能带来方向多元化，影响硬件需求的稳定性。
2. 算法变化风险：大模型算法的发展趋势可能影响底层硬件架构设计，进而影响硬件需求波动。

投资建议

• 关注方向：芯片集成、PCB装联、机架互联、硅光组网、液冷散热及超级电容等方向。
• 重点标的：中芯国际、长电科技、沪电股份、胜宏科技、和林微纳、江波龙、德明利、中际旭创、华工科技、源杰科技、太辰光、英维克、科华数据、麦格米特、江海股份等。

法律声明

本报告由申万宏源证券研究所发布，仅供本公司客户使用，未经授权不得用于其他用途。报告内容基于公开信息，不保证其真实性、准确性或完整性。投资决策需基于个人情况，谨慎判断。市场有风险，投资需谨慎。