> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 银河电子高峰：AI硬件行情周点评总结 ## 行业行情回顾 在2026年3月9日至13日期间，受美伊战争影响，全球风险资产出现下跌趋势。A股电子行业非半导体领域各细分板块整体下行，其中PCB板块跌幅相对较小。从估值角度看，LED和光学元件板块的PE-TTM较高，而面板和消费电子板块PE-TTM较低。个股方面，本周涨幅前五的包括深华发A、雅创电子、华塑控股、中电港和盈方微，而汉朔科技、华灿光电等则跌幅靠前。 ## 行业事件梳理 ### 1、2026年英伟达GTC大会观察和观点 - **GTC大会召开**：2026年英伟达GTC大会于3月16日至19日在美国加州圣何塞举办，CEO黄仁勋发表主题演讲，围绕AI推理拐点、AI工厂新范式、OpenClaw智能体操作系统、物理AI与机器人规模化落地等方向展开。 - **Blackwell和Rubin需求展望**：黄仁勋表示，Blackwell和Rubin到2027年的累计需求和采购订单规模预计达到1万亿美元，远超去年的5000亿美元预期，显示推理计算需求将持续增长。 - **Rubin Ultra架构确认**：Rubin Ultra采用正交背板互联方案，消除市场对正交背板的担忧，预计2027下半年量产，正交背板渗透率值得期待。 - **Groq 3 LPU推理服务器推出**：结合Groq技术，英伟达推出Groq 3 LPU推理服务器，市场对其2026-2027年出货量预期乐观，显著高于历史年产量。LPU内部复杂的内存架构将推动高多层PCB板及材料升级需求。 - **Vera CPU与BlueField-4 STX机架发布**：推出独立的Vera CPU机架和BlueField-4 STX存储机架，将带来更多的PCB需求。 - **CPO与铜互联共存**：在Blackwell架构中，CPO和铜互联将共存，表明技术迭代为渐进过程。CPO不会在新平台全面铺开，铜互联生命周期将延续，迎来预期修复机会。但CPO逻辑依然成立，对光通信板块公司仍有催化作用。 - **全液冷方案强化**：GTC大会进一步强调全液冷方案，缓解市场对液冷渗透率的担忧，逐步进入全液冷阶段。 ### 2、2026年美国光通讯展览会及研讨会（OFC）观察 - OFC作为光通信领域的重要展会，提供了行业最新技术动态和市场趋势信息，但具体内容未在文档中详细说明。 - 本次OFC可能对光通信产业链上下游企业产生积极影响，尤其对CPO相关企业具有重要参考价值。 ### 3、数据更新：Counterpoint预测 - Counterpoint预计苹果将在2026年全球折叠屏智能手机市场取得28%的市场份额，表明苹果在折叠屏市场的重要地位。 ## 行业最新观点 - **PCB板块**：受益于LPU和新架构服务器的推出，高多层PCB板及材料升级需求增加，PCB板块迎来增长机会。 - **液冷技术**：全液冷方案逐步推进，市场担忧缓解，液冷板块有望迎来发展拐点。 - **CPO技术**：虽然不会全面取代铜互联，但CPO逻辑依然成立，对光通信板块公司仍具催化作用。 - **AI算力需求**：AI推理计算需求增长显著，算力需求保持高景气，推动相关硬件和材料需求。 ## 风险提示 - **新品销售不及预期**：若英伟达新品市场接受度低于预期，可能影响相关产业链企业表现。 - **存储价格上涨**：存储价格的上涨可能对终端需求产生压制，或对其他零部件造成挤压效应。 ## CGS相关报告 - **《【中国银河电子】十五五政策领航，加速推进算力基建国产化——“十五五”规划纲要点评》**：探讨政策对算力基建国产化的推动作用。 - **《【银河电子高峰】半导体行业周点评|板块内部分化，电子化学品表现优异》**：分析半导体行业周内表现，强调电子化学品的优异表现。 - **《【银河电子高峰】消费电子行情周点评|深化拓展“人工智能+”》**：聚焦消费电子市场，强调AI技术的深化应用。 ## CGS研究团队介绍 - **高峰**：中国银河证券电子行业首席分析师，具备丰富的电子行业研究经验。 - **王子路**：电子行业分析师，专注于科技产业研究。 - **钱德胜**：电子行业分析师，覆盖消费电子、PCB板块研究，对电子行业周期有深入理解。 - **钟宇佳**：电子行业分析师，从事电子行业相关研究工作。 - **刘来珍**：电子行业分析师，拥有8年以上行业证券研究经验。 ## CGS评级体系及法律申明 - **评级标准**：基于报告发布日后6至12个月的行业指数或公司股价相对市场表现。 - **行业评级**： - **推荐**：相对基准指数涨幅超过10%。 - **中性**：相对基准指数涨幅在-5%至10%之间。 - **回避**：相对基准指数跌幅超过5%。 - **公司评级**：请参考具体报告内容。