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银河电子高峰：AI硬件行情周点评总结

行业行情回顾

在2026年3月9日至13日期间，受美伊战争影响，全球风险资产出现下跌趋势。A股电子行业非半导体领域各细分板块整体下行，其中PCB板块跌幅相对较小。从估值角度看，LED和光学元件板块的PE-TTM较高，而面板和消费电子板块PE-TTM较低。个股方面，本周涨幅前五的包括深华发A、雅创电子、华塑控股、中电港和盈方微，而汉朔科技、华灿光电等则跌幅靠前。

行业事件梳理

1、2026年英伟达GTC大会观察和观点

• GTC大会召开：2026年英伟达GTC大会于3月16日至19日在美国加州圣何塞举办，CEO黄仁勋发表主题演讲，围绕AI推理拐点、AI工厂新范式、OpenClaw智能体操作系统、物理AI与机器人规模化落地等方向展开。
• Blackwell和Rubin需求展望：黄仁勋表示，Blackwell和Rubin到2027年的累计需求和采购订单规模预计达到1万亿美元，远超去年的5000亿美元预期，显示推理计算需求将持续增长。
• Rubin Ultra架构确认：Rubin Ultra采用正交背板互联方案，消除市场对正交背板的担忧，预计2027下半年量产，正交背板渗透率值得期待。
• Groq 3 LPU推理服务器推出：结合Groq技术，英伟达推出Groq 3 LPU推理服务器，市场对其2026-2027年出货量预期乐观，显著高于历史年产量。LPU内部复杂的内存架构将推动高多层PCB板及材料升级需求。
• Vera CPU与BlueField-4 STX机架发布：推出独立的Vera CPU机架和BlueField-4 STX存储机架，将带来更多的PCB需求。
• CPO与铜互联共存：在Blackwell架构中，CPO和铜互联将共存，表明技术迭代为渐进过程。CPO不会在新平台全面铺开，铜互联生命周期将延续，迎来预期修复机会。但CPO逻辑依然成立，对光通信板块公司仍有催化作用。
• 全液冷方案强化：GTC大会进一步强调全液冷方案，缓解市场对液冷渗透率的担忧，逐步进入全液冷阶段。

2、2026年美国光通讯展览会及研讨会（OFC）观察

• OFC作为光通信领域的重要展会，提供了行业最新技术动态和市场趋势信息，但具体内容未在文档中详细说明。
• 本次OFC可能对光通信产业链上下游企业产生积极影响，尤其对CPO相关企业具有重要参考价值。

3、数据更新：Counterpoint预测

• Counterpoint预计苹果将在2026年全球折叠屏智能手机市场取得28%的市场份额，表明苹果在折叠屏市场的重要地位。

行业最新观点

• PCB板块：受益于LPU和新架构服务器的推出，高多层PCB板及材料升级需求增加，PCB板块迎来增长机会。
• 液冷技术：全液冷方案逐步推进，市场担忧缓解，液冷板块有望迎来发展拐点。
• CPO技术：虽然不会全面取代铜互联，但CPO逻辑依然成立，对光通信板块公司仍具催化作用。
• AI算力需求：AI推理计算需求增长显著，算力需求保持高景气，推动相关硬件和材料需求。

风险提示

• 新品销售不及预期：若英伟达新品市场接受度低于预期，可能影响相关产业链企业表现。
• 存储价格上涨：存储价格的上涨可能对终端需求产生压制，或对其他零部件造成挤压效应。

CGS相关报告

• 《【中国银河电子】十五五政策领航，加速推进算力基建国产化——“十五五”规划纲要点评》：探讨政策对算力基建国产化的推动作用。
• 《【银河电子高峰】半导体行业周点评|板块内部分化，电子化学品表现优异》：分析半导体行业周内表现，强调电子化学品的优异表现。
• 《【银河电子高峰】消费电子行情周点评|深化拓展“人工智能+”》：聚焦消费电子市场，强调AI技术的深化应用。

CGS研究团队介绍

• 高峰：中国银河证券电子行业首席分析师，具备丰富的电子行业研究经验。
• 王子路：电子行业分析师，专注于科技产业研究。
• 钱德胜：电子行业分析师，覆盖消费电子、PCB板块研究，对电子行业周期有深入理解。
• 钟宇佳：电子行业分析师，从事电子行业相关研究工作。
• 刘来珍：电子行业分析师，拥有8年以上行业证券研究经验。

CGS评级体系及法律申明

• 评级标准：基于报告发布日后6至12个月的行业指数或公司股价相对市场表现。
• 行业评级：
  • 推荐：相对基准指数涨幅超过10%。
  • 中性：相对基准指数涨幅在-5%至10%之间。
  • 回避：相对基准指数跌幅超过5%。
• 公司评级：请参考具体报告内容。