科创板估值系列报告新一代信息技术行业估值分析_46页_2mb

新一代信息技术行业估值分析报告总结

核心内容

本报告分析了新一代信息技术行业中的半导体和集成电路、人工智能与大数据、云计算三个细分行业，并探讨了各细分行业的估值方法。报告指出，随着科创板的推出，国内高新技术企业有望享受估值溢价，从而推动整个行业估值水平的提升。

主要观点

1. 半导体和集成电路

• IC设计：国内IC设计企业近年来发展迅速，逐步进入全球主流竞争格局，但与海外领先企业相比，毛利率和技术水平仍有差距。IC设计是资金和技术密集型环节，国内企业正在加速追赶。
• IC制造：IC制造是典型的资金密集型产业，国内厂商如中芯国际、和舰芯片等在技术上逐步接近国际水平，但整体仍落后于国际巨头。科创板的推出为国内IC制造企业提供了重要的融资平台。
• IC封测：封测行业属于劳动密集型，国内封测企业如长电科技、华天科技等已具备较强的国际竞争力，市场占有率逐步提升。
• 半导体设备：国内半导体设备厂商起步较晚，但已在主要领域有所布局，未来将受益于进口替代。国外厂商在关键设备领域仍占据主导地位。
• 半导体材料：国内半导体材料企业已取得一定技术突破，如靶材、基板、CMP等材料国产化率逐步提高。但在光刻胶、硅片等关键材料上仍需突破。

2. 人工智能与大数据

• 人工智能与大数据产业在国内发展迅速，具备硬科技属性的公司在科创板上市将有助于提升估值水平。
• 国内企业在基础层实力较弱，但在应用层已实现赶超，具备一定的技术优势和成长潜力。
• 报告推荐关注具备技术优势和潜在成长性的独角兽企业，如寒武纪、旷视科技等。

3. 云计算

• 云计算企业主要分为IaaS、PaaS和SaaS，目前A股云计算标的多集中于SaaS领域，而IaaS厂商成长速度快，未来有望在科创板上市，从而带动整个云计算板块估值提升。
• 国内云计算企业如用友网络、超图软件等具备云业务先发优势，建议重点关注其在云业务转型中的表现。

关键信息

估值方法

• IC设计：主要采用市盈率（PE）和市销率（PS）等指标进行估值。
• IC制造：由于资本密集，采用市销率（PS）和市净率（PB）等指标更为合适。
• IC封测：主要采用市盈率（PE）和市销率（PS）进行估值。
• 人工智能与大数据：由于技术壁垒较高，采用市销率（PS）和市盈率（PE）进行估值。
• 云计算：采用市销率（PS）和市盈率（PE）进行估值。

投资建议

• IC设计：重点推荐具备技术优势和成长潜力的企业，如兆易创新、紫光国微等。
• IC制造：推荐关注中芯国际、和舰芯片等企业，期待其在科创板上市带来的估值提升。
• IC封测：推荐关注长电科技、华天科技等企业，其市场占有率较高。
• 人工智能与大数据：推荐关注寒武纪、旷视科技、商汤科技等独角兽企业。
• 云计算：推荐关注用友网络、超图软件等具备云业务先发优势的A股公司，以及优刻得科技等科创板潜在标的。

风险提示

• 宏观经济不及预期：若宏观经济出现下滑，可能影响行业整体表现。
• 科创板推出进度不及预期：科创板的推出进度可能影响高新技术企业的估值溢价。

附录

图表目录

• 图1：科创板重点支持的六大行业及细分行业
• 图2：计算机、通信和其他电子设备制造业占比最多
• 图3：半导体行业产业链
• 图4：中国集成电路市场规模
• 图5：我国IC设计、IC制造、IC封测比例
• 图6：全球IC设计销售额
• 图7：全球IC设计市场分布
• 图8：我国IC设计销售额
• 图9：各制程占比
• 图10：全球封测产值
• 图11：主要封测厂商市场占有率
• 图12：集成电路工艺流程
• 图13：全球半导体材料规模
• 图14：半导体制造材料
• 图15：半导体封装材料
• 图16：人工智能发展历程
• 图17：大数据产业链分析
• 图18：中国公有云IAAS/PAAS市场份额及增长率

数据来源

• 世界半导体贸易统计协会（WSTS）
• 中国半导体行业协会
• 海关统计
• SEMI
• IC Insights
• 山西证券研究所

拟登录科创板名单

• 晶晨半导体、聚辰半导体、澜起科技等

重点关注标的基本情况

• 用友网络、超图软件、华宇软件、神州数码、金山云、优刻得科技等

技术对比

• 人工智能芯片优劣势对比

市场趋势

• 科创板的推出将推动高新技术企业估值提升
• 国内集成电路产业快速增长，但自给率低
• 云计算市场增长迅速，IaaS厂商成长快