深度报告-20221201-国信证券-半导体行业深度_多维度复盘半导体产业发展_碎片化场景下辅芯片受益_62页_22mb

报告摘要

半导体行业深度总结

核心内容

全球半导体市场规模与增长

2021年全球半导体市场规模：5559亿美元，同比增长26%。
2022/2023年预期增速：4.4% / -4.1%。
中国半导体市场规模：1925亿美元，占全球34.6%，本土芯片产值312亿美元，自给率16.7%。

行业周期性

半导体行业具有明显的周期性，与GDP增速高度相关，2019-2024年相关系数为0.90。
存储芯片波动性最大，模拟芯片、分立器件波动性与行业接近，半导体设备波动性较大。

终端应用变迁

电子终端应用经历了PC、智能手机、AI等阶段，带动CPU、SoC、存储、GPU等芯片发展。
碎片化场景下，模拟、功率等辅芯片需求增长，辅芯片厂商如意法半导体、德州仪器、英飞凌表现优于行业。

主要观点

产品结构变化

逻辑芯片与存储芯片：占比提升至27.9%和27.7%，成为主要增长动力。
微处理器与模拟芯片：占比下降，分别为14.4%和13.3%。
光电器件与传感器：占比提升，分别为7.8%和3.4%。

产业链结构

设计、制造、封测：半导体行业主要由这三部分构成。
上游行业：包括EDA、IP、设备和材料，其中EDA是设计环节的关键工具。
下游应用：计算机和通信长期占据前两位，汽车成为第三大应用领域，2021年增速达38%。

经营模式演变

IDM模式：企业内部完成设计、制造和封测。
Fabless+Foundry+OSAT模式：设计、制造、封测分别由不同企业完成。
Fab-Lite/虚拟IDM模式：结合IDM与Fabless模式的优势，如部分企业采用此模式。

产业转移

半导体产业从美国转移到日本，再从日本转移到韩国和中国台湾。
中国台湾因抓住分工合作模式而崛起，成为全球重要制造基地。

关键信息

全球半导体市场集中度

2021年全球前十大厂商市占率分别为13.3%、12.5%、6.1%、4.9%、4.8%。
全球前50家半导体厂商合计市占率89%，较2010年提高8个百分点。

半导体设备与材料

全球半导体设备市场规模：2021年为1026亿美元，增长44%，其中晶圆制造设备占比85.4%。
全球半导体材料市场规模：2021年为643亿美元，增长16%，晶圆制造材料占比超60%。
半导体硅片：2021年市场规模126亿美元，占晶圆制造材料的30%以上。

投资建议

模拟芯片、分立器件厂商：圣邦股份、纳芯微、闻泰科技、士兰微、思瑞浦等。
细分产品或下游领域优势企业：澜起科技、晶晨股份、斯达半导、东微半导、兆易创新等。
成熟制程晶圆代工及受益企业：中芯国际、华虹半导体、北方华创、芯碁微装、中微公司、沪硅产业等。

风险提示

国产替代进程不及预期
下游需求不及预期
行业竞争加剧

图表目录（关键数据）

图1：全球半导体销售额（2011-2021年）
图2：中国半导体销售额（2011-2021年）
图3：2021年全球半导体销售额构成
图4：全球逻辑芯片销售额
图5：全球存储芯片销售额
图6：全球微处理器销售额
图7：全球模拟芯片销售额
图15：2021年半导体各下游市场规模及增速
图17：全球半导体集中度提高
图18：2021年全球半导体前十大厂商市占率
图21：全球晶圆代工销售额（含纯晶圆代工和IDM代工）
图23：2Q22全球晶圆代工市占率
图24：全球封测市场规模
图25：中国封测市场规模
图26：2021年全球半导体封测行业市占率
图32：2020年全球EDA市场竞争格局
图33：2020年中国EDA市场竞争格局
图39：全球半导体设备销售额
图40：中国半导体设备销售额
图41：半导体设备市场规模构成
图42：晶圆制造设备分类及市场规模
图44：全球半导体材料市场规模
图45：中国半导体材料市场规模
图47：2020年晶圆制造材料构成
图50：全球GDP和IC增速的相关系数
图51：全球半导体季度销售额同比增速
图53：半导体行业的周期循环
图54：2012年以来费城半导体指数与纳斯达克指数走势
图58：半导体及各子行业2011-2021年增速的最大值和最小值
图59：半导体、半导体设备、半导体材料销售额增速

重点公司盈利预测及投资评级

公司代码	公司名称	投资评级	收盘价（元）	总市值（亿元）	EPS 2022E	EPS 2023E	PE 2022E	PE 2023E
300661.SZ	圣邦股份	买入	171.90	614	2.77	3.44	62	50
688099.SH	晶晨股份	买入	74.99	310	2.11	2.74	36	27
600745.SH	闻泰科技	买入	55.00	685	2.31	3.17	24	17
688508.SH	芯朋微	买入	72.41	82	1.04	1.92	70	38
688279.SH	峰峪科技	买入	86.58	80	1.86	2.40	47	36
603290.SH	斯达半导	买入	337.70	577	4.73	6.37	71	53
688261.SH	东微半导	买入	241.20	163	4.03	5.53	60	44
688052.SH	纳芯微	增持	333.30	337	2.93	4.75	114	70
688536.SH	思瑞浦	买入	301.92	361	2.71	4.80	111	63
002180.SZ	纳思达	买入	53.91	763	1.46	2.03	37	27
688187.SH	时代电气	买入	55.49	659	1.61	1.88	34	30
300373.SZ	扬杰科技	买入	57.53	295	2.34	2.89	25	20
688630.SH	芯碁微装	买入	83.30	101	1.24	1.74	67	48
300054.SZ	鼎龙股份	买入	22.01	209	0.40	0.61	55	36
688798.SH	艾为电子	买入	95.78	159	2.10	3.06	46	31
600460.SH	士兰微	买入	36.27	514	0.79	1.13	46	32
300373.SZ	扬杰科技	买入	57.53	295	2.34	2.89	25	20
002156.SZ	通富微电	买入	17.56	266	0.81	1.05	22	17
688126.SH	沪硅产业-U	增持	19.42	530	0.07	0.10	277	194

结论

半导体行业正经历从传统应用向新兴场景的转变，尤其在碎片化场景中，辅芯片受益显著。全球市场集中度提高，中国半导体产业虽自给率偏低，但资本市场助力其逐步实现高质量发展。建议关注具备技术优势和市场潜力的本土企业，如模拟芯片、分立器件、成熟制程晶圆代工及上游设备和材料企业。同时，行业周期性显著，需关注供需变化和宏观经济走势。

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