深度报告-20220928-山西证券-芯碁微装-688630.SH-LDI设备受益存量升级和进口替代_新应用场景有望打开新空间_28页_1mb

芯碁微装（688630.SH）总结

核心内容

芯碁微装是国内领先的直写设备供应商，也是国内首家光刻设备上市公司。公司专注于微纳直写光刻技术，产品涵盖PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等，主要应用于PCB制造、IC掩膜版制版、OLED显示面板制造、先进封装、引线框架、Mini/Micro-LED等细分领域。

主要观点

• 业绩增长显著：2017-2021年，公司营业收入年复合增速为117%，净利润年复合增速为83%。2021年泛半导体设备销售收入同比增长393%，成为新的增长点。
• 技术优势明显：公司在PCB直接成像设备方面具备领先优势，核心性能指标处于国内第一梯队，部分指标接近国际领先水平。泛半导体设备在技术上也处于国内领先地位，但与全球领先企业仍有一定差距。
• 市场前景广阔：PCB产品高端化趋势明显，直接成像设备有望替代传统曝光设备。随着中国成为全球最大的PCB生产国，公司有望在进口替代方面占据有利位置。泛半导体领域如光伏、Mini/Micro-LED等应用场景不断拓展，进一步打开公司发展空间。
• 激励机制完善：公司实施股权激励计划，目标为2022-2024年营业收入增长率45% / 38% / 35%，净利润增长率35% / 33% / 31%。激励计划覆盖核心骨干，有助于公司长期发展。
• 客户资源丰富：公司在PCB和泛半导体领域积累了大量优质客户，包括PCB前100强企业、国内外科研机构及高校。

关键信息

财务表现

• 2022年9月27日收盘价：71.00元
• 总股本：1.21亿股
• 流通股本：0.67亿股
• 流通市值：47.72亿元
• 2021年每股净资产：7.99元
• 2021年每股资本公积：4.94元
• 2021年每股未分配利润：1.87元

盈利预测与估值

产品与技术

• PCB设备：公司已全面覆盖下游PCB细分产品市场，2021年PCB设备收入为4.15亿元，同比增长48%。公司主要产品包括MAS系列、RTR系列、NEX系列等。
• 泛半导体设备：公司开发了LDW系列、MLC系列、WLP系列等产品，应用于IC掩膜版制版、先进封装、FPD制造等领域。2021年泛半导体设备销售收入为55.6万元。

市场趋势

• PCB行业：2026年全球PCB产值预计达1015.59亿美元，中国占比达53.77%。PCB产品向高端化发展，直接成像设备成为高端PCB曝光首选。
• 泛半导体行业：直写光刻技术在掩膜版制版、先进封装等场景中广泛应用，公司具备技术优势和先发优势。

风险提示

• 技术研发不及预期
• 新技术应用不及预期
• 下游增长不及预期
• 行业竞争加剧
• 统计误差、模型参数及假设不及预期

结构化总结

公司概况

• 成立时间：2015年6月
• 上市时间：2021年4月，科创板上市
• 核心技术：微纳直写光刻技术
• 主要产品：PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、其他激光直写设备及售后维保服务
• 市场地位：PCB直接成像设备国内市场份额约13.1%，泛半导体设备收入居行业首位

PCB市场分析

• 高端化趋势：2026年全球PCB产值预计达1015.59亿美元，中国占比达53.77%。PCB产品向高密度、小型化发展，推动高端设备需求增长。
• 技术替代：直接成像设备具备更高的精度、良品率及更低的成本，有望逐步替代传统曝光设备。
• 市场份额：2021年PCB直接成像设备国内市场份额约13.1%，全球市占率约7.1%。

泛半导体市场拓展

• 应用场景：包括IC掩膜版制版、OLED显示面板制造、先进封装等。
• 技术应用：直写光刻技术在掩膜版制版、先进封装等领域应用广泛，公司具备先发优势。
• 产品性能：泛半导体设备在最小线宽、套刻精度等方面表现良好，但与全球领先企业仍有差距。

投资建议

• 评级：首次覆盖，给予“买入-A”评级。
• 盈利预测：预计2022-2024年公司营业收入分别为7.14亿元、9.84亿元、13.29亿元，归母净利润分别为1.43亿元、1.91亿元、2.49亿元。
• 增长潜力：公司技术领先、客户资源丰富、产品多元布局，有望实现快速增长。

风险提示

• 技术风险：技术研发不及预期可能影响产品竞争力。
• 市场风险：下游需求增长不及预期可能影响公司业绩。
• 竞争风险：行业竞争加剧可能压缩利润空间。
• 模型风险：统计误差、模型参数及假设可能影响盈利预测的准确性。