通信行业专题研究：华为事件引各方关注，发展自主可控时不我待-20190605-信达证券-30页_2mb

华为事件引各方关注，发展自主可控时不我待

核心内容

华为作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，业务覆盖运营商业务、企业业务和消费者业务三大领域。2018年，华为研发投入达1,015.09亿元，占全年收入的14.1%，近十年累计研发投入超4,800亿元。华为旗下海思半导体已成长为国内最大的IC设计厂商，2018年位列全球Fabless厂商第五，营收增速达34.2%。

主要观点

1. 华为技术实力雄厚：华为在5G、AI芯片、服务器芯片等关键领域已具备全球领先技术，如巴龙5000、天罡芯片、昇腾系列等。
2. 美国制裁影响有限：虽然华为被列入“实体名单”，但由于其多年的技术储备和零部件备货，短期内对业务影响有限，但对产品竞争力和品牌认知度有负面影响。
3. 国产替代加速推进：华为事件促使我国加快在基础软硬件领域实现自主可控，重点发展FPGA、光模块芯片、基站功率器件、终端射频前端、高频覆铜板等关键领域。
4. 产业链自主可控仍需提升：在CPU、操作系统、数据库、中间件等基础软硬件领域，国产产品与国际领先厂商相比仍有差距，需持续投入研发和市场推广。

关键信息

华为业务架构与营收情况

• 华为员工总数18.8万，其中研发人员占比45%。
• 2018年总营收7,212.02亿元，同比增长19.5%。
• 运营商业务、消费者业务是华为营收的主要来源，分别贡献2,940.12亿元和3,488.52亿元，增速分别为-1.3%、45.1%。
• 中国区营收占比51.6%，欧洲中东非洲区域占比28.4%。

海思芯片发展

• 海思芯片覆盖手机SOC、服务器、5G、AI等多个领域，产品进入全球100多个国家和地区。
• 麒麟980是全球首个7nm制程手机芯片，具备双NPU，性能领先。
• 鲲鹏920是全球首款基于ARM架构的服务器芯片，性能和能效优于业界标杆。
• 升腾系列AI芯片具备高性能和低功耗，昇腾910半精度算力达256TFLOPs，昇腾310为8TFLOPs。

华为被列入“实体名单”

• 2019年5月15日，美国商务部将华为列入“实体名单”，限制其向美国企业采购。
• 谷歌、英特尔、高通、博通等公司暂停与华为部分业务合作。
• 华为表示已做好准备，包括“备胎”计划和库存缓冲。

华为核心供应商及国产替代情况

• 华为核心供应商包括33家美国企业、25家大陆企业和11家日本企业。
• 5G基站所需高端FPGA、锁相环、ADC/DAC等仍依赖美国供应商。
• 国内厂商在部分中低端产品上实现替代，如紫光国微、光迅科技、三安光电、生益科技等。

国产替代重点方向

• FPGA：市场主要被赛灵思和英特尔垄断，国产厂商紫光同创、复旦微电子等在中低端市场有进展。
• 光模块芯片：高端光芯片依赖美国和日本厂商，国内厂商如光迅科技、海思等在25G及以上速率产品上有突破。
• 基站功率器件：LDMOS和GaAs为主流，氮化镓（GaN）将成未来主流，国内厂商如三安光电、海特高新已布局。
• 终端射频前端：高端产品依赖美国厂商，国内厂商在中低端市场有替代能力。
• 高频覆铜板：国内厂商如生益科技、华正新材等在高端材料领域有进展。

基础软硬件领域自主可控

• CPU：国内厂商如龙芯、兆芯、飞腾、海思等在服务器和PC领域有布局，但尚未全面替代英特尔和AMD。
• 操作系统：国产操作系统如麒麟、Deepin等在政府和军工领域有应用，但市场份额较低。
• 数据库：国产数据库如达梦、南大通用等在市场占有率和稳定性上仍需提升。
• 中间件：国产厂商如东方通、金蝶等市场份额有限，需加强生态建设。
• 办公软件：WPSOffice等国产软件已具备一定市场竞争力，但微软仍占主导地位。

投资关注公司

1. 紫光国微（002049.SZ）

   • 专注于智能安全芯片、FPGA、特种集成电路等。
   • 紫光同创是唯一能实现大规模FPGA开发的国产厂商，Titan系列领先国内厂商。
   • 特种集成电路业务增长迅速，2018年营收达6.16亿元，同比增长19.29%。

2. 光迅科技（002281.SZ）

   • 国内领先的光通信设备厂商，具备高端光芯片研发能力。
   • 2018年收购丹麦IPX，布局硅光技术，未来有望在400G硅光模块市场实现突破。

3. 三安光电（600703.SH）

   • 全球LED芯片龙头企业，具备化合物半导体芯片生产能力。
   • 在LED照明、汽车照明、MiniLED等领域有增长潜力。

风险因素

• 贸易战恶化：可能进一步限制华为与美国企业的合作。
• 5G进展不如预期：可能影响华为在全球通信市场的竞争力。
• 技术不能突破：可能影响华为在关键领域的自主可控能力。