20250709-中邮证券-隆扬电子-301389.SZ-引领布局hvlp5高频铜箔_5页_921kb

隆扬电子(301389)证券研究报告总结

基本信息

• 首次评级：买入
• 股票代码：301389
• 投资评级：中邮证券研究所首次给予"买入"评级。

核心产品与技术

• 积极布局hvlp5高频铜箔：
  • 具有高频高速低损耗特性，应用于AI服务器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。
  • 当前与客户进行产品验证和测试，具备极低粗糙镜面特性，竞争优势显著。
• 生产工艺：
  • 基于真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理，专注于高端铜箔领域。
  • 目前无hvlp3等级以下铜箔成本优势，专注hvlp5及以上高端产品。

核心优势与机遇

• 受益于AI服务器高速发展：全球AI大模型加速发展，对CCL（高频高速铜箔）需求激增。
• 双轮驱动业务模式：目前以3C消费电子电磁屏蔽材料为主，积极拓展铜箔材料，特别是在复合铜箔领域。

业绩预测

• 未来三年收入预测：
  • 2025年：3.75亿元
  • 2026年：4.88亿元
  • 2027年：6.35亿元
• 增长率分析：
  • 营收CAGR：30.1%
  • 归母净利润CAGR：36.1%

投资建议

• 估值：
  • 2025年PE：87倍
  • 2026年PE：64倍
  • 2027年PE：47倍
• 首次覆盖评级：买入

经营战略

• 并购扩展产业链：
  1. 收购威斯双联（51%股权），强化材料自研能力，优化供应链，降低成本。
  2. 收购德佑新材（分两步，拟收购100%），整合“屏蔽-固定-导热-绝缘”的完整解决方案能力，加速复合铜箔市场拓展。
• 海外布局：在越南、美国、泰国建立工厂及办事处，以提前布局海外市场。

主要风险

• 汇率、宏观经济波动、市场竞争加剧
• 净利率下降、募投项目实施、产业转移风险
• 原材料价格波动、全球产业链变化

盈利预测快照（FINCHINA）