20251224-中邮证券-隆扬电子-301389.SZ-hvlp5铜箔验证持续推进_5页_858kb
报告摘要
隆扬电子(301389)投资总结
核心内容概述
隆扬电子是一家专注于电磁屏蔽材料及绝缘材料的公司,深耕消费电子领域,经营情况稳健。公司近期通过收购威斯双联与德佑新材,进一步增强了其在高分子材料、吸波材料及电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节解决方案的能力,为未来业绩增长提供支撑。同时,公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔技术正在推进验证,有望应用于AI服务器等高频高速低损耗领域。
主要观点
- 技术优势与市场拓展:公司通过技术积累与收购,增强了在电磁屏蔽、绝缘材料及高频高速铜箔领域的竞争力,推动业务多元化发展。
- 业绩增长预期:预计公司2025-2027年收入分别为4.30亿、5.78亿、6.91亿元,归母净利润分别为1.10亿、1.60亿、2.03亿元,增长趋势良好。
- 估值与评级:根据相对估值分析,公司2025年PB均值为13.36x,当前PB为6.95x,估值处于可比公司合理区间,维持“买入”评级。
- 研发与生产投入:公司持续加大研发投入,同时建设第一个细胞工厂,为HVLP5铜箔的量产和市场导入奠定基础。
关键信息
公司基本情况
- 最新收盘价:55.15元
- 总股本/流通股本:2.83亿股 / 0.85亿股
- 总市值/流通市值:156亿元 / 47亿元
- 52周内最高/最低价:76.30元 / 15.15元
- 资产负债率:4.0%
- 第一大股东:隆扬国际股份有限公司
投资建议
- 评级:买入
- 预期表现:预计公司未来三年收入与净利润将实现稳步增长,其中2025年收入增长49.43%,净利润增长34.22%。
盈利预测与财务指标(单位:百万元)
| 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 288 | 430 | 578 | 691 |
| 营业利润 | 97 | 131 | 188 | 236 |
| 归母净利润 | 82 | 110 | 160 | 203 |
| 每股收益(元) | 0.29 | 0.39 | 0.56 | 0.72 |
| 毛利率 | 48.0% | 51.7% | 51.8% | 52.0% |
| 净利率 | 28.6% | 25.7% | 27.7% | 29.4% |
| ROE | 3.7% | 4.9% | 7.0% | 8.6% |
| ROIC | 2.2% | 3.7% | 5.6% | 7.0% |
| 每股净资产 | 7.82 | 7.93 | 8.11 | 8.33 |
| PB | 7.05 | 6.95 | 6.80 | 6.62 |
| PE | 190.13 | 141.66 | 97.74 | 76.91 |
主要财务比率
| 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入增长率 | 8.51% | 49.43% | 34.36% | 19.47% |
| 营业利润增长率 | -14.1% | 34.8% | 44.0% | 25.6% |
| 归母净利润增长率 | -15.02% | 34.22% | 44.93% | 27.08% |
| 流动比率 | 24.97 | 6.96 | 5.43 | 5.15 |
| 应收账款周转率 | 3.48 | 4.03 | 3.89 | 3.71 |
| 存货周转率 | 3.51 | 4.47 | 4.98 | 5.03 |
| 总资产周转率 | 0.12 | 0.17 | 0.20 | 0.23 |
风险提示
- 汇率波动风险
- 宏观经济波动及市场竞争加剧风险
- 募集资金投资项目实施风险
- 全球产业转移风险
- 原材料价格波动风险
- 新产品和新市场拓展风险
- 并购整合及商誉减值风险
技术进展与市场应用
- HVLP5铜箔:公司自主研发的高频高速铜箔技术正在推进验证,预计未来应用于AI服务器等高端领域。
- 客户合作:已向中国(大陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商送样,验证工作持续进行中。
- 生产能力建设:第一个细胞工厂已建成,设备逐步装机,为HVLP5铜箔的量产提供支持。
研究所信息
- 分析师:吴文吉、翟一梦
- SAC登记编号:S1340523050004、S1340525040003
- 邮箱:wuwenji@cnpsec.com、zhaiyimeng@cnpsec.com
公司简介
隆扬电子是中邮证券研究所重点研究对象,公司依托中国邮政集团有限公司的资源与实力,提供全方位的证券投、融资服务,致力于成为客户认同、社会尊重、股东满意、员工自豪的优秀企业。
中邮证券研究所信息
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