20140621-上海证券-债券研究_信用利差或继续回落_24页_807kb

报告摘要

信用利差变动分析报告总结

核心内容概述

本报告发布于2014年6月21日，分析了中国信用市场近期的走势，重点讨论了信用利差的变动趋势、主要信用产品指数表现以及信用评级市场变动情况。报告指出，信用利差的回落属于技术性波动，短期仍将延续下行趋势，同时提醒市场注意“踩雷”风险。

主要观点

利率基准曲线转向“熊平”趋势难持续
- 国债利率曲线本周加速上行，短端YTM上升，中长端回落，呈现“熊平”趋势。
- 央行将继续引导货币成本下降，流动性放松，因此利率曲线不会持续上行。
信用利差回落属技术性波动，短期仍将继续
- 信用利差的下降并非由信用事件驱动，而是技术性反弹后的调整。
- 信用产品收益率并未被基准利率上升所推动，利差将延续稳中偏降格局。
市场需防“踩雷”风险
- 当前债券市场风险主要集中在信用违约事件，尤其是城投债和企业债。
- 债券市场整体偏弱，但信用利差的回落说明市场情绪有所改善。

关键信息汇总

一、上周主要信用产品指数走势

1. 交易所债券指数运行走平

上证信用债100指数：上周上涨24BP，本周下降9.8BP，整体趋缓。
上证城投债指数：上周上涨20BP，本周上升17BP，走势趋于平缓。
上证公司债指数：上周上涨6.8BP，本周上涨6.8BP，但趋势放缓。
上证企业债指数：上周上涨16.2BP，本周上涨6.8BP，走势趋缓。
深交所债券指数：公司债指数和信用债指数均呈现涨幅趋缓，走势走平。

2. 银行间市场走势短暂回调

中债高信用等级中票指数本周小幅上涨1BP。
中债高收益中票指数全周涨幅由20.2BP降至7.5BP。
高信用等级与高收益企业债指数均出现回调，显示市场对流动性变化的反应。

二、主要信用产品信用利差走势

1. 企业债信用利差

3A级企业债信用利差均值从148BP上升至158BP。
AA级企业债信用利差从215BP上升至221BP。
A+级企业债信用利差从430BP上升至439BP。
3B+级企业债信用利差从822BP上升至831BP。
企业债信用利差整体呈现技术性反弹，但未来预计高位波动、小幅回落。

2. 产业债信用利差

AA级产业债利差从209BP下降至204BP，随后反弹至211BP。
AA+级产业平台债利差从170BP上升至180BP。
企业债和中票利差走势趋于企稳，反映市场对信用风险的谨慎态度。

3. 公司债信用利差

3A级公司债信用利差从139BP下降至131BP。
2A级公司债信用利差从283BP下降至270BP。
AA+级公司债信用利差从215BP下降至213BP。
AA-级公司债信用利差从330BP下降至317BP。
公司债信用利差整体高位回落，反映市场情绪趋于稳定。

4. 城投债信用利差

短期城投债利差继续下降，但中长期利差趋于平稳。
6月期AA+、AA、AA-城投债利差分别上升33.47BP、26.73BP、25.43BP。
1年期AA+、AA、AA-城投债利差分别上升15.06BP、5.85BP、4.73BP。
3年期AA+、AA、AA-城投债利差分别变动0.75BP、0.15BP、-6.52BP。
5年期AA+、AA、AA-城投债利差分别下行4.95BP、5.29BP、4.40BP。
城投债利差整体呈现“熊平”趋势，市场对其风险关注度上升。

三、信用评级市场变动

债项评级下调：本周有1只债券被下调，涉及12中桥债（AA→AA-）。
主体评级下调：1个发行人（江苏中泰桥梁钢构股份有限公司）被下调主体评级至AA-。
评级调整趋势：4月份以来，二季度已有20只债券被下调评级，预计6月将有超过32家主体评级下调事件。

四、本周重要信用事件

西藏信托追债上海中发电气：债务违约近6亿元，涉及多家金融机构。
穆迪下调中国百货商店增长预期：受在线零售冲击，预期销售增长放缓。
青岛骗贷案：18家银行涉案金额超160亿元，暴露融资风险。
南方林业陷债务漩涡：陕国投以2.1亿元兜底信托计划。
重庆华伦地产债务危机：债务缺口达3亿元，可能超20亿元。
中铁建项目延期：浙江中铁项目恐烂尾，引发市场担忧。
中都百货关门失联：欠款约2亿元，涉及多个省份。
攀钢钒钛被监管整改：因信息披露问题，被证监会责令改正。

五、信用利差变动展望

国债收益率曲线转向“熊平”
- 短端YTM加速上行，中长端小幅回落，曲线趋于平坦。
- 基准利率曲线的反弹属于技术性波动，不会形成持续上行趋势。
信用产品收益率变动
- 企业债收益率曲线停止下行，短端上行，长端小幅下行。
- 公司债收益率曲线转为下降，低等级债券收益率下降幅度最大。
- 城投债收益率曲线转向“熊平”，短端上行，中长端平稳。
信用利差的期限变化
- AAA级公司债信用利差随期限增加呈现“升-降-升”趋势。
- AA-级公司债信用利差随期限增加而上升。
- 信用利差整体回落，表明市场对信用风险的预期趋于稳定。
信用利差或继续回落
- 信用利差的回落属于技术性波动，未来仍有下行空间。
- 信用产品市场将延续平稳态势，但需警惕“踩雷”风险。

结论

总体来看，信用利差的回落属于技术性调整，反映市场对信用风险的重新评估和流动性变化。尽管近期信用事件频发，但市场整体趋于稳定，信用利差的变化主要受基准利率曲线影响。未来，信用利差仍可能继续回落，但需警惕个别信用产品的违约风险，尤其是城投债和企业债。同时，央行的流动性管理政策将继续影响市场走势，建议投资者关注政策动向及信用风险变化。

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