2020年中国MEMS制造白皮书_24页_3mb

2020年中国MEMS制造白皮书总结

核心内容概述

本报告全面分析了2020年中国MEMS产业的发展现状、市场情况、制造情况、行业龙头及资本动向，以及未来的发展展望与建议，旨在为MEMS产业参与者提供全面的行业洞察。

主要观点

• MEMS定义与特点：MEMS是微机电系统，结合微传感器、微执行器、微机械结构等，具备微型化、集成化、智能化、低成本、高良品率等特点。
• 市场增长：2019年中国MEMS市场规模达597.8亿元，同比增长18.3%。5G和物联网推动MEMS市场快速发展，射频MEMS成为最大细分市场。
• 区域分布：MEMS产业资源主要集中在东部沿海地区，尤其是长三角地区。江苏、广东、浙江、湖北等省份产业规模领先。
• 产业链结构：MEMS产业链包括上游研发设计、中游生产制造、下游系统集成应用，涉及材料、设备、封装测试等多个环节。
• 制造现状：2019年中国MEMS晶圆需求达70.78万片，以6寸和8寸为主，产线主要分布于华东地区。制造企业正向标准化、兼容化方向发展。
• 资本动向：近三年中国MEMS行业投融资案例数量和金额均呈现增长趋势，A轮融资显著增加，东部沿海地区为投融资主要区域。
• 全球龙头：博世、意法半导体、德州仪器、博通、Qorvo、楼氏电子等为全球MEMS行业主要企业，其中美国企业占据主导地位。

关键信息

1. MEMS及MEMS传感器定义

• MEMS：微机电系统，集成了微传感器、微执行器、微机械结构、信号处理电路、接口和通信功能，具备高集成度、智能化、低成本等优势。
• MEMS传感器：将能量从一种形式转化为另一种形式，用于检测特定物理量或化学量，按工作原理分为物理型、化学型、生物型；按被测量分为加速度、压力、流量、温度等类型。

2. 中国MEMS产业概况

• 中国是全球最大的MEMS器件消费市场，MEMS产业已在全国范围内发展。
• 产业主要集中在长三角和京津冀地区，形成完整的产学研布局。
• 政策支持显著，如“科创板”设立、《智能传感器产业三年行动指南》等，推动产业发展。

3. 中国MEMS市场结构

• 市场规模：2019年达到597.8亿元，增速高于传统传感器市场。
• 市场结构：网络通信为最大应用领域，占比31.34%；射频MEMS产品需求增长迅速，占比25.9%。
• 市场格局：主要由国外厂商主导，美国企业占比超过50%，包括博世、意法半导体、德州仪器等。

4. 中国MEMS制造情况

• 晶圆需求：2019年需求总量为70.78万片，其中6寸晶圆占比51%，8寸晶圆增长较快。
• 产线分布：主要集中在华东地区，6寸产线占比最高，8寸和6/8兼容产线占比接近。
• 制造指数：前五大MEMS制造企业来自浙江、无锡、北京、苏州、上海，前五大封测企业均位于江苏。

5. 行业资本动向

• 投融资增长：2017-2019年，中国MEMS行业投融资案例数量和金额逐年上升，2019年投融资金额为2018年的两倍。
• 融资轮次：A轮融资数量显著增加，东部沿海地区为主要投融资区域。

6. 产业发展展望

• 黄金十年：未来十年是中国MEMS产业发展的关键时期，受益于科创板、新基建、国家扶持等多重机遇。
• 代工制造：随着制造技术的进步，代工模式将更加普及，推动MEMS制造环节向中国转移。
• 先进封装：3D晶圆级封装技术成为提升效率、缩减尺寸的重要方向。
• 新材料与集成：新材料的应用和传感器集成技术为MEMS带来新的市场机会。

产业发展建议

• 政策与金融环境优化：落实国家政策，建立多元投融资体系，促进产业集群发展。
• 产学研结合：加强企业与高校、科研机构的合作，推动技术成果转化，重视知识产权布局。
• 产业链协同升级：提升本土配套能力，推动新型材料、设计软件、核心设备等技术研发，加强产业链上下游合作。
• 人才培养：鼓励高校与企业联合培养MEMS人才，建设跨学科人才培养基地，促进人才流动与合作。