20250930-东吴证券-Switch芯片研究框架（一）_GPU-GPU互连_从Scale-Up到Scale-Out的格局如何_15页_1mb

电子行业点评报告总结

核心内容

本报告主要围绕Switch芯片市场格局、国产替代路径及投资建议展开，重点分析了国际主流厂商与国内企业的发展现状与未来潜力。

主要观点

1. Switch芯片厂商格局

国际市场上，Switch芯片主要由以下厂商主导：

• NVIDIA：以私有协议NVLink为核心，其NVSwitch在Scale-Up领域占据主导地位，带宽高、部署成熟。
• 博通：以SUE（Scalable Unified Ethernet）架构推动开放生态，其Tomahawk系列在Scale-Out领域表现突出，带宽高达102.4Tbps。
• Astera Lab：专注于PCIe/UALink双模技术，其Scorpio X-Series交换平台已通过NVIDIA Blackwell平台验证，未来有望成为UALink生态的重要参与者。

国内厂商方面，盛科通信、数渡科技、澜起科技等企业在独立交换芯片领域有所突破，而海光、华为、中兴、新华三等大厂则通过自研芯片推动国产替代进程。

2. 国产替代路径

2.1 独立交换芯片厂商

• 盛科通信：国内以太网交换芯片领先企业，已量产25.6Tbps芯片并导入主流设备商供应链。
• 数渡科技：在PCIe5.0交换芯片领域率先进入客户导入阶段，预计2025年底实现国产替代突破。
• 澜起科技：以Retimer为切入点，逐步构建PCIe/CXL互联产品族，已实现PCIe6.x/CXL3.x Retimer的送样，未来有望在AI互联领域发挥重要作用。

2.2 大厂自研交换芯片

• 海光信息：已开放CPU互联总线协议（HSL），布局Chiplet互联与高速I/O，具备较强技术实力。
• 华为：推出自研交换芯片与超节点方案，开放“灵衢”互联协议，构建完整的AI算力基础设施生态。
• 中兴通讯：形成从通用交换芯片到AI超节点的全栈布局，具备高带宽、低延迟的通信能力。
• 新华三：自主研发智擎系列可编程NP芯片，具备1.2Tbps吞吐能力，支持多层网络业务处理。

3. 投资建议

• 重点推荐：海光信息、盛科通信
• 建议关注：中兴通讯、万通发展、澜起科技等

4. 风险提示

• AI应用进展不及预期：若AI应用发展缓慢，将影响算力需求。
• 技术发展不及预期：Scale-Up互连依赖的SerDes技术若无法持续突破，可能影响芯片性能。
• 市场竞争风险：随着UALink联盟崛起及海外厂商入局，市场竞争格局可能发生变化。

关键信息

表1：重点公司估值

国际厂商发展现状

• NVIDIA NVSwitch：六代演进，带宽最高可达1.8TB/s，支持72个GPU插槽。
• 博通：
  • Tomahawk Ultra：51.2Tbps，支持≥1024个加速器。
  • Tomahawk 6：102.4Tbps，支持512个Scale-Up加速器及100,000+ Scale-Out加速器。
• Astera Lab Scorpio X-Series：支持200G/400G速率，已通过NVIDIA Blackwell平台验证，预计2026年起开始量产出货。

国内厂商进展

• 盛科通信：25.6Tbps交换芯片已量产，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps容量及100M-800G端口速率。
• 数渡科技：PCIe5.0交换芯片已进入客户导入阶段，预计2025年底实现国产替代。
• 澜起科技：已实现PCIe6.x/CXL3.x Retimer送样，布局Switch芯片。
• 海光信息：开放HSL协议，布局CPU、GPU、Switch互联，形成算力基础设施全栈能力。
• 华为：推出51.2T数据中心盒式液冷交换机，开放“灵衢”互联协议，支持万卡超节点。
• 中兴通讯：已推出支持400GB/s至1.6TB/s带宽的AI超节点方案。
• 新华三：智擎660网络处理芯片支持1.2Tbps吞吐，集成度高，可灵活满足多种网络业务需求。

结构清晰

• Switch芯片厂商：分为Scale-Up与Scale-Out两类，NVIDIA、博通、Astera Lab在Scale-Up领域占据主导，博通、Marvell在Scale-Out领域表现突出。
• 国产替代路径：依赖独立交换芯片厂商与大厂自研芯片的协同推进，盛科通信、数渡科技、澜起科技、海光信息、华为、中兴通讯、新华三均具备一定的国产替代潜力。
• 投资建议：推荐海光信息与盛科通信，关注中兴通讯、澜起科技等。
• 风险提示：需关注AI应用、技术发展与市场竞争三大风险。