深度报告-20250924-东吴证券-电子行业深度报告_AI驱动PCB全面升级_材料_工艺与架构革新引领产业新周期_60页_6mb

PCB技术演进驱动价值量提升
PCB技术从材料、工艺、架构三方面升级：

1. 材料端：高端材料如M9树脂、HVLP铜箔、低损耗石英布成为关键，以支持224G高速传输。
2. 工艺端：mSAP/SAP工艺实现10μm以下线宽/线距，激光钻孔、背钻工艺提升高密度互连能力。
3. 架构端：CoWoP封装和正交背板方案对PCB精度、材料提出更高要求，埋嵌式工艺实现高集成与散热优化。

上游材料供不应求

• 覆铜板三大原材料（铜箔、树脂、玻纤布）价格2025年上半年上涨，成本压力向下游PCB传导。
• 高性能树脂（M9、PTFE）需求激增，高端铜箔市场由日/台主导，石英布因低Dk/Df特性成为热点。

下游需求市场增长

• 全球PCB市场规模2024年达735.65亿美元，预计2029年CAGR 5.2%，AI服务器、高速通信、汽车电子为主要驱动力。
• AI服务器PCB层数增至18-22层，单柜价值量超41万元；电源PCB市场2026年规模达40亿元。

重点公司表现

• 胜宏科技：AI/HPC领域营收占比达44.3%，2025H1净利润同比增长367%，毛利率提升至36.2%。
• 生益电子：服务器产品订单占比48.96%，2025H1营收、净利润分别增长91%和452%。
• 景旺电子：多层PTFE板量产，2025H1毛利率21%。
• 沪电股份：高速网络交换机板同比增长161.46%，汽车板业务扭亏为盈。
• 深南电路、鹏鼎控股、东山精密：分别在封装基板、SLP产品及光模块领域实现突破。

风险提示

• 宏观经济波动、行业竞争加剧、原材料价格波动、贸易争端等风险需关注。