深度报告-2025-09-27-东吴证券-电子行业深度报告_AI驱动PCB全面升级_材料_工艺与架构革新引领产业新周期_60页_6mb

AI 驱动 PCB 全面升级：材料、工艺与架构

PCB 技术从材料、工艺和架构三方面进行迭代升级，推动其价值量持续增长。下游需求如 AI 服务器、高速通信和汽车电子是主要驱动力。材料端，M9/PTFE 树脂、HVLP 铜箔和石英布等高端材料用于实现高速传输和低损耗；工艺端，mSAP/SAP 工艺支持线宽/线距达到 10 微米以下，激光钻孔用于高密度互连；架构端，CoWoP 和正交背板对 PCB 精度和材料提出更高要求，进一步提升单板价值量。

PCB 上游材料

• 覆铜板行业集中度高：全球 CR10 达 77%。
• 三大原材料成本占比：铜箔（39%）、树脂（26%）、玻纤布（18%）；铜箔价格2025年上半年上涨显著，树脂价格相对平稳，玻纤布供不应求，价格大涨。
• 树脂：向 M9 等级升级，适用于 224G 传输；PTFE 树脂具备更低损耗但加工困难。
• 铜箔：HVLP 铜箔市场规模剧增，三井矿业占据超薄铜箔（1.5 μm）绝对份额。
• 玻纤布：低介电材料成为高频高速 PCB 关键材料，石英布具备最佳性能。

PCB 市场周期向上

全球 PCB 市场规模预计 2029 年达 947 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 5.2%，中国大陆占比超 50%。AI 设备需求带动 PCB 市场增长显著，2024-2029 年 AI/HPC 领域 CAGR 高达 20%。高端 PCB 市场如封装基板预计 2027 年达 240 亿美元。

重点公司表现

1. 胜宏科技：AI PCB 全球龙头，2025Q1 AI/HPC 收入居全球第一，Q1 营收同比 +86%，净利润同比 +367%。
2. 生益电子：深耕数通 PCB，2024 年服务器订单占 48.96%，Q1 营收同比 +91%，净利润同比 +452%。
3. 景旺电子：全球汽车 PCB 第一，Q1 营收同比 +21%，Q1 毛利率为 21%。
4. 沪电股份：聚焦高速交换机板，Q1 营收同比 +70.63%，净利润同比 +47.50%。
5. 深南电路：多 In-One 布局，“PCB+封装基板”双轮驱动，Q1 营收同比 +26%，净利润同比 +38%。
6. 鹏鼎控股：全球消费电子 PCB 龙头，Q1 营收同比 +25%，净利润同比 +57%。

风险提示

• 宏观经济波动可能影响 PCB 下游需求；
• PCB 行业集中度低，竞争激烈，客户技术路线变更风险；
• 原料价格波动（覆铜板原材料、金属等）及贸易争端风险。

📌 2025年9月24日
东吴证券研究所